单片机-简易温度控制设计

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1、常州大学硬件实习报告目录1.前言21.1概述21.2课题分析21.3设计思路22.硬件电路设计描述32.1系统的基本组成32.2系统框图如下:32.3温度控制模块原理图:32.4系统原理图:43.软件设计流程54.程序代码64.1延迟函数代码64.2LCD显示模块74.3A/D转换模块114.4报警模块164.5温度转换模块164.6主程序175.实习感想216.参考文献21第21页/共21页常州大学硬件实习报告单片机硬件实习任务书一、设计题目简易温度控制器设计二、设计内容及目标利用实验仪,设计一个简易温度控制器,具体任务包括:①具有低温上电和高温断电功能;②利用按键进行温度上限和温度

2、下限设置,并且实时显示温度到LED数码管;③声音报警。温度检测采用热敏电阻。热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度显著变化设计而成的,它具有温度系数大、灵敏度高、体积小、结构简单、响应速度快、使用方便、寿命长等优点,应用非常广泛。采用普通的热敏电阻,需要A/D转换器。三、进度安排周次工作内容2.21-2.22题目安排,图书馆查相关资料2.23-2.26硬件设计,设计原理图和PCB图,搭建硬件电路,2.27软件总体设计2.28-3.2软件开发,并开始准备实习报告初稿3.3整体调试3.4在实习现场进行结果演示,答辩四、设计时间:2011年02月21日到2011年03月4日通信工程系指导教师:万

3、军_第21页/共21页常州大学硬件实习报告1.前言1.1概述现代信息技术的三大基础是信息采集控制(即温控器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。温控器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温控器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量日渐上升。近百年来,温控器的发展大致经历了以下二个阶段;(1)模拟、集成温度控制器;(2)智能数码温控器。目前,国际上新型温控器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。在20世纪90年代中期最早推出的智能温控器,采用的是8位A/D转换器,其测温精度较低,分辨力只能达到2℃。目前,国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温

4、度传感器,所用的是9~12位A/D转换器,分辨力一般可达0.5~0.0625℃。为了提高多通道智能温控器的转换速率,也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。本设计的温度控制器是以单片机为核心的。单片微型计算机称为单片机,它在一片芯片上集成了中央处理器、存储器、定时器/计数器和各种输入输出设备等接口部件。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大的提高产品的质量和数量。1.2课题分析单片机控制系统由微机和工农业生产对象两部分组成,其中包括硬件电路和软件程序,整个控制系统是通过接口将计算机和生产过程中产生的温度联系起

5、来实现计算机对生产过程中的数据处理和控制。本文介绍了MCS—51单片机对温度控制系统硬件接口和软件设计的基本思想。包括单片机系统的程序设计、输入输出接口设计、温度控制电路的设计及键盘显示电路的设计。1.3设计思路此外整个控制系统可分为硬件电路设计和软件程序设计两大部分。可分别对它们进行分析设计。当确定好自己的方案后,就分模块进行软件和硬件的设计与调试。当个模块都调试完毕后,最后将所有模块组合在一起进行总调,直到达到理想的效果为止。第21页/共21页常州大学硬件实习报告2.硬件电路设计描述2.1系统的基本组成本系统是由核心处理器模块、温度采集模块、A/D转换模块、及控制执行模块等组成。采

6、用用80C51单片机作为控制核心,1206LCD显示,PCF8951作为模数转换器,四个独立按键,以及温度控制模块。2.2系统框图如下:Lcd显示温度及最高、低温度按键输入设置单片机89c51温度控制加热降温保温模块高温报警模块PCF89512.3温度控制模块原理图:第21页/共21页常州大学硬件实习报告2.4系统原理图:第21页/共21页常州大学硬件实习报告3.软件设计流程主程序流程图如下:调整最高最低温度初始化第21页/共21页常州大学硬件实习报告4.程序代码4.1延迟函数代码/*delay.h*/#ifndef__DELAY_H__#define__DELAY_H__voidDe

7、layUs2x(unsignedchart);voidDelayMs(unsignedchart);#endif/*delay.c*/#include"delay.h"voidDelayUs2x(unsignedchart){while(--t);}voidDelayMs(unsignedchart){while(t--){//大致延时1mSDelayUs2x(245);DelayUs2x(245);}}4.2LCD显示模块/*--------

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