元器件焊接质量检验规范

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1、TA-QP-QC-0012009-12-04实施2009-11-04发布元器件焊接质量检验规范TA-QP-QC-001企业标准`16TA-QP-QC-001元器件焊接质量检验规范1范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于制冷国际事业部。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注

2、日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。IPC-A-610D电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies3术语和定义3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°；3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。3.8针孔：焊

3、点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.9缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大；3.10贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移）4合格性判断：4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合

4、格要求要比最终产品的最低要求稍高些）4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。4.2焊接可接受性要求：16TA-QP-QC-001所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。1.1.1可靠的电气连接；1.1.2足够的机械强度；1.1.3光滑整齐的外观。焊点分析图2焊接检验规范：2.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，

5、桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。16TA-QP-QC-001图1拒收状态1.1虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。以上二种情况均不可接受。图2图3合格合格不合格不合格16TA-QP-QC-001图例不合格不润湿，导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。1.1空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。图41.2半焊

6、：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。图51.3多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。图6拒收状态1.4包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。16TA-QP-QC-001图71.1锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。图81.2少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形

7、的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。图9图1016TA-QP-QC-001图11图121.1拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。图131.2锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。图141.3针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。图15注：如