2009高端smt学术会议论文集目录

《2009高端smt学术会议论文集目录》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、目次综述危机中崛起抓机遇圆梦………………………………………………………王天曦王豫明基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化…………李永利周德俭黄红艳加快培养电子封装高级人才………………………………………………………………吴懿平无铅工艺的标准化进展……………………………………………………………………罗道军先进电子制造技术的发展……………………………………龙绪明王李李鹏程黄昊电子组装过程中的优化问题及其方法综述…………………罗家祥张梅杜娟袁鹏现代电子装联工艺技术的发展及未来走向………………………………………………樊融融微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述……方园符永高王玲王鹏程周洁

2、低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究………………………………………………………张鸣玲吴晶王永李珂廖高兵林健吴中伟符寒光雷永平SMT行业外观检测设备的发展趋势……………………………………………………孙志明试论电子装联禁（限）用工艺的应用……………………………………………………李晓麟印刷电子技术的应用与发展……………………………………………………………曹继汉二手SMT设备市场浅析………………………………………………………夏孝长袁国钊组装与贴装技术基于Canny边缘检测的芯片定位算法研究…………………高红霞李煌麦倩胡跃明FPC表面贴装工艺探讨…………………………………………………………

3、……………杨飞POP组装工艺及可靠性研究………………温晓炅杜红娜胡贞秦振凯孙福江周欣01005assemblyprocess—fromtheboarddesigntothereflowprocess………………………………………………………………………………………………NorbertHeilmannPoP(packageonpackage):AnEMSperspectiveonassembly,reworkandreliability……HeatherMcCormick,IreneSterian,JimmyChow,MikeBerry,JoelTrudell,RodenCortero贴片机

4、抛料原因分析及处理……………………………………………………李西章任博成如何提高潮湿敏感器件的装配质量………………………………………………………董义面向印制电路板组件的可制造性设计………………………………陈该青蒋健乾程明生DFM如何嵌入电子设计和制造流……………………………钱傲峰许岩侯潮川赵文军浅谈印制电路板可装配性分析…………………………………………………李竹影廖玉堂一种高速定位的传动丝杆支承结构在高速贴片机中的应用………陈裕锦梁引花汤立云论贴片机研制及产业化生产的关键技术……………………………梁引花陈裕锦江声堂多功能贴片机在小批量多品种生产模式下的应用………………………………………王斌电

5、子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探……………………………………任炳礼贴片机贴装顺序优化研究………………………………………………曾成赵锡均徐欣柔性基板组装技术…………………………………………郑大安江平阎德劲谢明华高精度多功能全自动粘片机………………………………………………………………彭辉适用于新产品(NPI)、中小批量多品种的单机完美解决方案……………………FannyLee全自动FPC基板贴附机……………………………………………………………………梅世安印刷工艺技术小型化电子装配的精确钢网印刷工艺……………………………………………ChrisAnglinStencil/MaskAOMI系

6、统设计…………………………………………夏发平宁军魏志凌SMT模板激光测厚仪系统设计…………………………………………夏发平王武怀宁军中国SMT模板制造行业发展概况…………………………………………………………龚清德绿色环保高效的SMT印刷模板制造…………………………………………付学斌程金政-4-机插印胶贴片工艺…………………………………………………………………………魏子陵GKG丝印机的技术进展……………………………………………………………………刘勇军丝网印刷技术的革命性突破………………………………………………………………谢健浩焊接工艺技术BGA封装的焊接技术………………………………………………

7、………………………黎全英浅谈焊接鼻祖的原始创新历程………………………………………………祝长青王朝罡手工焊接对电烙铁温度的要求………………………………………黎海金章能华宋嘉宁EffectsofanappropriatePCBlayoutandsolderingnozzledesignonqualityandcoststructureinselectivesolderingprocesses……………………………Reiner