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1、索卡科技电子有限公司PROCESSWORKINSTRUCTIONS程序工作指导书DOCUMENTNO.：文件编号SKL-SOP-100EFFECTIVEDATE：生效日期2006/3/10VERSION：版次A0PAGE：页次1OF8SUBJECT：主题敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlORIGINATOR：起草人APPROVEDBY：核准人DCN版次新版生效日期内容(变更叙述)A02006/3/10初版PAGENO.1234567891
2、011121314151617181920VERSIONA1A1A1A1A1A1A1A1DATE01/0501/0501/0501/0501/0501/0501/0501/05金舜数码科技有限公司SUBJECT：主题DOC.NO.SKL-SOP-100敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlPAGENO.2OF8VERSIONA0DATE2006/3/101.0目的Purpose:为避免敏感组件受潮,影响焊锡品质,而作此规范储存之环境温度,湿度控制.Toprevent
3、andreducethenegativeimpactofmoisturerelatedfailuresinthemanufacturingprocess.2.0适用范围Scope:适用于公司所有温湿度敏感的电子组件.ApplytoallMoistureSensitiveDevicesusedinLiteon..3.0定义Definition:IQC,电子仓库,生产线必须依规定储存于适当容器及环境内.AllMSDcomponentsinIQC,Warehouse,andproductionlinesmustb
4、estoredintheappropriatestorageenvironment.4.0设备Equipment:4.1大型防潮箱(<20%RH)LargesizeDryStorageCabinet.(<20%RH)4.2烤箱(120℃±5℃,24hrs).BakingOven.(120℃±5℃for24hrs)5.0储存条件之规定ConditionofStorage:5.1未开封材料DrySealedMaterials:各种温湿度敏感组件必须放置于18℃~30℃以内,相对湿度45±15%RH以内,以确保零
5、件品质.AllMSDmaterialsmustbekeptat18℃~30℃&45±15%RHenvironment.5.2已开封材料UnsealedMaterials:5.2.1IQC检查材料时,开封材料经取出SAMPLE后,应10分钟之内将封口封住,并安置于温度18℃~30℃以内,湿度45±15%RH环境以内.AfterIQCsamplinginspectionofthematerials,thepackagemustbesealedwithin10minutesandbekeptat18℃~30℃&4
6、5±15%RHenvironment.5.2.2开封后材料若立即放回(且不加封)18℃~30℃,45±15%RH以下之防潮箱,则立即停止计算暴露时间,而以暴露在45±15%RH以下之时间为暴露时间.Iftheunsealedmaterialsarekeptat18℃~30℃&45±15%RHenvironment,shouldstopthecumulativeexposuretiming.Cumulativeexposuretimeisrecordedonlyatenvironment45±15%RH.金舜
7、数码科技有限公司SUBJECT：主题DOC.NO.SKL-SOP-100敏感组件之温湿度控制MoistureSensitiveDeviceControlPAGENO.3OF8VERSIONA0DATE2006/3/105.2.3拆封后72小时之内,材料必须在18℃~30℃以内,45±15%RH以内使用Unsealedwithin72hoursmaterialsmustbemountedbetween18℃~30℃and45±15%RHenvironment.6.0以下状况在使用前必须烘烤BakingRequ
8、irements:当组件的FLOORLIFE(存储寿命)已过，或者是在环境湿度大于60%的情况下暴露必须按照已下表规格烘烤。Componentmustbebakedwhentheambienthumidityexposuresof>=60%RHorComponent’sfloorlifehasexpired,andthebakingwillcompliedfollowform.注意：PackageBodyThic
