12年微电子毕设题目清单g

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2、基于单片机的数字密码锁设计（0801150121罗剑声）8、吴兆华、滕永辉由单片机控制的校园打铃系统设计（0800150304周雪妹）9、周德俭、谢海军混装组件的动态特性分析（0800150312雷峻）10、周德俭、谢海军BGA无铅焊点随机振动环境下的可靠性分析（0800150320马铭泽）11、周德俭、赵华斌基于ANSYS的QFP无铅焊点寿命预测与分析（0800150202林娜）12、周德俭、赵华斌基于ANSYS的BGA无铅焊点寿命预测与分析（0800150231张成伟）13、周德俭、梁添寿基于图像处理的焊点质量判别方法研究

3、（0800150318刘力）14、周德俭、梁添寿基于路径规划的焊点图像采集方法研究（0800150130肖关飞）15、周德俭、刘晓辉BGA受热模型分析与工艺控制研究（0800150330杨发森）16、周德俭、刘晓辉基于单片机的步进电机驱动器硬件设计及实现（0800150123苏周华）17、杨道国高可靠变流LED灯具控制系统设计（0800150114李彬）18、杨道国大型LED灯具系统水冷控制系统的装置设计（08001501073成骥）19、杨道国大型LED灯具系统水冷控制系统的通用LED模组设计（0800150122平朗）20

4、、杨道国模塑封装工艺对MEMS器件的影响分析（0800150317刘飞）21、杨道国基于ANSYS的三维TSV多芯片组件的热可靠性分析（0800150309郭魏源）22、杨道国3D封装中硅通孔互连技术的热-机械应力分析（0800150227肖明）23、杨道国LED封装引线键合线弧对可靠性的影响分析（0800150220邱诚）24、杨道国SMD型LED产品户外应用失效模式分析（0800150217刘春兴）25、马孝松汽车前灯尾灯距离响应LED警示系统设计（0800150308郭蛟）26、马孝松大功率LED自补偿系统设计（0800

5、150111黄长斌）27、马孝松基于COB封装的LED球泡灯湿热可靠性有限元分析（0800150125谭奎）28、马孝松3DLED封装器件结构设计及热分析（0800150110何剑飞）29、潘开林大功率LED路灯的相关光学设计（0800150115李鹏）30、潘开林高功率LED湿-热应力分析（0800150207甘树威）31、潘开林高功率LED系统封装热阻算法研究（0800150101蓝爱红）32、潘开林高显色性白光LED封装技术研究（0800150314李振宁）33、潘开林硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析（08001

6、50134赵东宁）34、潘开林基于MCOB封装技术的LED灯具热特性有限元仿真分析（0800150303罗秋朋）35、潘开林基于TSV的高功率LED封装结构设计（0800150302黎艳春）36、潘开林一种基于大功率LED隧道灯的热可靠性分析（0800150109冯兵）37、龚雨兵LED引线键合工艺仿真研究（0800150232周力）38、龚雨兵LED汽车前照灯散热设计（0800150301黄秀凤）39、龚雨兵大功率LED舞台投射灯热设计研究（0800150230姚午）40、龚雨兵3DTSV组件的散热设计（0800150102

7、李智群）41、龚雨兵大功率LED球泡灯的散热设计（0800150124孙施明）42、龚雨兵COB封装LED组件的湿热影响分析（0800150105赵敏）43、龚雨兵白光LED荧光粉涂覆方式研究（0800150224田远基）44、龚雨兵红外热风再流焊温度场建模及仿真研究（0800150226韦助昌）45、韩海媚三维铜引线互连工艺可靠性研究（0800150201黎丽）46、韩海媚TSV组件层间互连方式研究（0800150133曾祥龙）47、陈文彬大功率LED步进加速寿命试验方法研究（O80150222孙钟晓）48、陈文彬大功率白光

8、LED在热冲击和温度循环下的仿真分析（O80150229禤健）49、陈文彬基于ANSYSWorkbench的LED室内照明灯具热结构设计（O80150204张妮）50、陈文彬LED的晶圆级封装结构设计（O80150328吴旭文）51、林大川基于COB技术的大功率LED封装结构