不不干胶标贴印刷

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时间:2018-07-15

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1、第七章不干胶标贴印刷薄膜制造工艺吹塑压延薄膜结构单层多层聚乙烯薄膜PE双向拉伸聚丙烯薄膜BOPP各种不同材料的性能比较胶黏剂的分类、种类底纸的作用为何需要多种类型的底纸不干胶标贴的印刷方式凸版印刷胶版印刷网版印刷柔性版印刷凹版印刷组合印刷不干胶标签凸版印刷工艺制版印刷模切加工感光树脂版结构机组式柔版印刷机的优势不干胶的模切加工按照模切的方式全切、压痕和半切模内标签模内标签及其特点模内标签不同于不干胶标签和利用浆糊粘结的纸张类标签,模内标签是利用热熔化固态粘合剂在制作瓶体时同塑料瓶体表面粘结,并在模内同瓶体结合成一体的特种标签。使用模内标签塑料瓶的最大特点就是

2、标签和瓶体在同一个表面上,感觉没有标签,彩色图纹如同直接印刷在瓶体表面上,给人一种清新的感觉。模内标签可以使用纸张类材料,而更多的是使用薄膜类材料。这是因为:纸张类材料本身强度低,不能弹性变形。薄膜材料,尤其是像Primax、FasClear这类可拉伸收缩变形的材料,应用在塑料瓶体上可随着瓶体的变形而变形,瓶体表面不会出现标签起皱现象。此外,由于薄膜材料表面不吸收油墨,所以薄膜材料印制的标签色泽鲜艳、立体感强、色彩效果明显优于纸张类材料。另一个重要的原因就是薄膜印制的模内标签环保特性好,标签和瓶体可同时熔化、循环利用。模内标签的材料模内标签可以使用纸张类材料

3、,而更多的是使用薄膜类材料。这是因为:纸张类材料本身强度低,不能弹性变形。薄膜材料,尤其是像Primax、FasClear这类可拉伸收缩变形的材料,应用在塑料瓶体上可随着瓶体的变形而变形,瓶体表面不会出现标签起皱现象。此外,由于薄膜材料表面不吸收油墨,所以薄膜材料印制的标签色泽鲜艳、立体感强、色彩效果明显优于纸张类材料。另一个重要的原因就是薄膜印制的模内标签环保特性好,标签和瓶体可同时熔化、循环利用。薄膜材料基本结构:印刷层、中间层和黏合剂。中间层印刷层黏合剂层模内标签材料按材料特性分四种:BOPP、PP+PE、PE和纸类,由于材料的处理特性不同,应用效果也

4、不同。1.BOPP:双向拉伸变形,表面有特殊涂层,印刷适性好。缺点是应用在大面积容器上容易变形,如果桶体材料为PE,模内标签材料为PP,因为两者收缩率不同,标签应用后桶体表面会出现桔皮现象。2.PE:未经拉伸,材料表面需要电晕处理,印刷适性差,烫印后变形大,由于本身是PE材料,应用于PE瓶体后不出现变形。3.PP+PE:单向拉伸变形,材料表面需要电晕处理,印刷适性好,张力稳定。由于材料中包含PE成分,在标签烫金工序中要求使用低温度的烫金箔。最大优点是标签在应用后表面光滑、不变形、视觉效果好。4.纸类:应用在低档次的包装产品上,适合不变形或小变形的桶体。常用材

5、料为高档涂料纸,且纸类材料的印刷适性要好。印刷常见问题和解决方法1.标签弯曲标签弯曲不仅影响标签的整齐叠放,还影响瓶体制造过程中的标签自动输送,避免标签弯曲应注意两点:①机器方向的弯曲。正确控制材料的张力,避免张力过大材料变形。②横向弯曲。上光油选择不当,造成标签收缩弯曲。应选用专用的、不变形的UV上光油。2.静电问题静电是影响模内标签质量的最大隐患。静电同温度和湿度有关,建议印刷厂理想的温度为22℃±2℃,相对湿度为50%。另外,薄膜材料在印刷过程中也会产生静电,所以在印刷机的印刷、模切、排废、标签切张、标签堆积等工位上也要安装静电消除器,以确保成品标签没

6、有静电。安装静电消除器注意事项为:1、安装位置要正确,推荐位于材料表面l~1.5mm的地方。2、在材料的下方必须是一个开放的空间。3、一个静电消除器可对不超过178m的材料起作用。如材料厚度超过178m,应在材料的两面各安装一个静电消除器。4、两个静电消除器位置要左右错开,不能面对面安装。智能标签智能标签的概念与优点RFID是英文RadioFrequencyIdentification的缩写,中文称为无线射频标识,这项技术指的是一种非接触式的自动识别技术。它通过系统阅读器的射频信号自动识别目标对象,并获取相关数据,识别过程无须人工干预。智能标签也称电子标签,

7、是RFID技术的应用。2006年全球RFID标签市场智能标签的优点数据记忆容量大。数据的读写功能。小型化和多样化。耐环境好。可以重复使用。有穿透性。阅读距离长、速度快。智能标签的结构三大模块:(1)智能标签(2)射频天线(3)阅读器智能标签的工作原理智能标签作为数据载体,充当RFID系统中的应答器。当标签受到系统阅读器产生并发射的无线电射频信号照射时,内部线路产生感应电流,芯片被激活;芯片将自身包含的信息通过标签的内置天线发送出去,RFID系统的射频天线接收到标签发送来的载波信号,经天线调节器传送到阅读器;阅读器再对接收的信号进行解码和解调,从而获取标签中包

8、含的数据信息。智能标签的制作准备好基片材料后,在基片

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