生产课波峰焊操作员职责培训

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1、生产课波峰焊操作员主要负责：根据生产课补焊段的工作计划完成ＰＣＢ的焊接工作。根据公司规定的要求每天记录焊机状态的各项参数。主要日常工作及流程1．焊接工作a)开机熔锡ⅰ将控制面板中的电源按钮'电源开'向下按一下此时听到接触器的接触声及'电源开'上的红色指示灯亮，同时还要看到波峰焊上的三色指示灯黄色灯亮.说明开机正常.ⅱ开机工作中的检查在开机工作中要经常观察设备的工作情况，根据波峰加热的仪表显示数据中来判断加热是不是处于正常，例如：打开电源后10分钟显示温度没有反应,有可能是'波峰显示仪表'下的加热旋钮开关没有打开该机器加热时间至少需要45分钟在此时间内该操作员要检查和清理机器,然后再

2、加助焊剂.b)锡熔后开机检查ⅰ当锡炉锡熔达到预设置时，波峰焊接机器上的三色指示灯由黄色变为绿色表示正常.这时候调节运输爪的高度使它与锡缸的焊锡出口保持5mm的间距.在调节运输爪时要先将整个运输轨道调节高于锡缸挡板然后再调节所生产的对应型号PCB的宽度.ⅱ检查发泡箱液体的高度和发泡的均匀度：高度以爪片到发泡口为准间距要求3-5mm.发泡要求细腻而均匀为益.助焊剂密度要求为0.8-0.87.(用吸管式助焊剂专用比重剂测)ⅲ锡缸温度检查：用水银温度计测量焊锡面温度应在210℃-240℃之间每天测3次，每次都必须做记录如果不在范围之内要向设备管理人员汇报c)预热区加热设值要求及测量方法。ⅰ

3、预热区温度按要求设定在170℃-210℃之间,可以根据助焊剂和焊接要求在其范围内调节.ⅱ测试方法:将数字点温计和探头放在要进行焊接的PCB基板上以焊接的速度要求走过预热区观测数据值并记录.此工作放在焊接前测但不要开波峰d)开机步骤及焊接要求ⅰ在锡缸里的锡完全熔化时,再将控制面板上的预热开关开启待温度达到时调节PCB的宽度和检查发泡的高度然后开启控制面板上的输送开关根据要求调节输送速度.ⅱ在完成以上几个方面的工作后再开启控制面板上的波峰开关，调节波峰旋钮开关调节焊锡高度其高度为输送爪的1/2.ⅲ焊接要求:PCB走过锡面时焊锡不可过元件面应在基板的一半以下.焊点要光滑圆满不可有虚焊缺焊

4、,毛刺等.e)产出品的首件需填写《首件送检记录表》，以验证设备状态的符合性。f)焊接过程中焊点质量或设备有异常时,须立即报告工段长或QA部门。首检检查记录表表单编号Z-40-ZL-033版本A生效日期2009-4-15表单序号201104001产品型号规格：DMK304XJ(A)/ADC110V制令单号:MO110410008批量:300首检台数10工序检验内容　临时对策检验人巡检插件1.工艺文件型号名称与产品结构清单型号名称是否一致？□　　　2.成型元器件是否合理？□　3.是否有元器件需要特殊抬高处理？□　4.是否有物理损伤的器件？□　5.是否有极性不清楚器件？□　6.是否有错插

5、、漏插、插反的现象？□　7.其他□　　　　焊接、补焊1.产品是否有虚焊、漏焊、透锡不良和锡珠等状况？□　　　2.产品是否有浮高现象、器件是否有物理损伤或灼伤？□　3.阻焊膜是否有起泡或剥落现象？□　4.是否有较难修补器件？□　5.检查器件是否有浮高、器件引脚有相碰的现象？□　6.其他□　　　　预测1.端子定义是否明确？□　　　2.工艺文件或工艺指导是否及时易于测试？□　3.是否有异常现象？□　4.器件的极性是否有插错的现象？□　5.其他□　　　　清洗1.清洗剂是否有变色现象？□　　　2.是否有器件腐蚀现象（如电位器）？□　3.其他□　　　　装配1.工艺文件或工艺指导是否能正确指导产

6、品装配？□　　　2.是否有缺料现象？□　3.机壳、压板类外协件是否有质量不良现象？□　4.检查管子是否紧贴机壳？□　5.检查衬板螺丝是否有漏装、漏打的情况？□　6.其他□　　　　耐压1.螺丝是否安装完毕并点有指甲油？□　　　2.衬板是否正确安装？□　3.检查机壳同附近的器件是否有相碰或间距小于□　0.5CM？4.检查机壳内是否干净五异物？□　5.耐压是否有报警现象？□　6.耐压是否有打火、异响等不良现象？□　7.其他□　　　　老化1.老化接线是否正确？□　　　2.跟踪卡是否填写完整？□　3.老化产品是否有指示灯？□　4.是否有灯闪、灯灭、异响和炸机等现象？□　5.老化输出电压是否正

7、常？□　6.其他□　　　　终测1.端子定义是否明确？□　　　2.是否有电性能不良？□　3.测试文件或测试指导是否能准确指导测试操作？□　4.其他□　　　　OQC1.工艺文件或工艺指导是否及时发放或指导？□　　　2.工艺文件的注意事项是否明确？□　3.其他□　注：1.检验结论在“□”内，合格打“√”，不合格“×”；2.首检数量为每批5台，终测只需做5台首件记录，低于5台的为全检。1．操作员要求及应急措施a)该操作员必须要经过波峰焊操作培训方可上岗.未经上岗培训一律不得操