图形电镀铜锡操作手册

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1、章节内容页码1.图形电镀铜/锡工艺流程简介---------------------22.工艺目的----------------------------------33.设备--------------------------------------44.设备准备程序-------------------------------5-65.程式及流程时间要求---------------------------76.配制槽液程序及调整---------------------------8-107.控制条件-------------------

2、----------------118.工艺维护-----------------------------------12-149.品质检定方法--------------------------------1510.安全规则-----------------------------------1611.问题分析与排除-------------------------------17-1812.产品说明书-18-1.图形电镀铜/锡工艺流程简介酸性除油剂RonacleanSE250¯微蚀剂NaPS¯浸酸⑴H2SO4¯电镀铜CopperGleam1

3、25T-2(CH)¯浸酸⑵H2SO4¯电镀锡RonastanEC-18-1.工艺目的1.1酸性除油剂RonacleanSE250清除板面之氧化层及油污，保证板面清洁。1.2微蚀剂NaPS微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力。1.3浸酸⑴减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定。1.4电镀铜CopperGleam125T-2(CH)实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。1.5浸酸⑵减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定。1.6电镀锡RonastanEC作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好

4、之线路图形。1.7退夹具去除挂具上之金属铜/锡-18-1.设备缸号工序材料温度(℃)过滤(每小时循环次数)摆动/搅动用水加热器备注31镀铜P.P.22-284-6M/ADI--C.C.S&TEF30镀铜P.P.22-284-6M/ADI--29镀铜P.P.22-284-6M/ADI--28镀铜P.P.22-284-6M/ADI--27镀铜P.P.22-284-6M/ADI--26镀铜P.P.22-284-6M/ADI--25镀铜P.P.22-284-6M/ADI--24镀铜P.P.22-284-6M/ADI--23镀铜P.P.22-284-6M

5、/ADI--22镀铜P.P.22-284-6M/ADI--21镀铜P.P.22-284-6M/ADI--20水洗P.P.----M/ACW----19水洗P.P.----M/ACW----18酸浸P.P.--1-2MDI----17水洗P.P.----M/ACW----16水洗P.P.----M/ACW----15微蚀P.P.28-321-2M/ADIQTZ--14水洗P.P.----M/ACW----13水洗P.P.----M/ACW----12水洗P.P.----MCW----11除油P.P.25-401-2MDISS--10酸浸P.P.-

6、-1-2MDI----9镀锡P.P.18-254-6MDI--TEF8镀锡P.P.18-254-6MDI--TEF7水洗P.P.----M/ACW----6水洗P.P.----M/ACW----5褪镀SS35-45--MDISS--4水洗P.P.----M/ACW----3水洗P.P.----M/ACW----2热风干SS70-80-----SS--1上/下板--------------P.P.:聚丙烯SS:不锈钢M:机械摆动A:空气搅动DI:去离子水CW:自来水C.C.S:冷却控制系统TEF:铁氟龙QTZ:石英-18-1.设备准备程序4.1槽

7、子的清洗在配槽之前,工艺槽及附属设备必须彻底清洁,并随后用硫酸溶液中和。对于新设备或先前使用其它工艺的设备,本清洗程序更显得重要。1.1.1清洁液──氢氧化钠20-50g/l中和液──硫酸20-50ml/l1.1.2程序A.用清水清洗各缸及其附属设备B.各缸注满清水浸洗,如有打气及过滤系统则开启清洗(无需加滤芯)C.排走废水D.加入清洁液(NaOH20-50g/l)到槽内,浸洗8小时以上,并开启所有打气及过滤泵。E.排走氢氧化钠清洁液F.注入清水,清洗干净。G.排走废水H.加入中和液(H2SO420-50ml/l)到槽内,浸洗8小时以上,并开启

8、所有打气及过滤泵。I.排走硫酸溶液J.再以清水清洗,排走废水。K.各槽注满清水浸洗,开启打气及过滤泵,清洗整套设备。L.排走废水,槽子已清洗完毕。4.