集成电路设计与制造的主要流程

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1、集成电路设计与制造的主要流程集成电路设计与制造的主要流程框架设计芯片检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求集成电路的设计过程：设计创意+仿真验证功能要求行为设计（VHDL）Singoff集成电路芯片设计过程框架From吉利久教授是行为仿真综合、优化——网表时序仿真布局布线——版图后仿真否是否否是—设计业—引言半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等器件小规模电路大规模电路超大规模电路甚大规模电路电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序集成电路设计：另一重

2、要环节，最能反映人的能动性结合具体的电路，具体的系统，设计出各种各样的电路掌握正确的设计方法，可以以不变应万变，随着电路规模的增大，计算机辅助设计手段在集成电路设计中起着越来越重要的作用引言什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言)把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。什么是集成电路设计？根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计

3、出满足要求的集成电路。设计的基本过程（举例）功能设计逻辑和电路设计版图设计集成电路设计的最终输出是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。设计与制备之间的接口：版图主要内容IC设计特点及设计信息描述典型设计流程典型的布图设计方法及可测性设计技术设计特点和设计信息描述设计特点(与分立电路相比)对设计正确性提出更为严格的要求测试问题版图设计：布局布线分层分级设计(Hierarchicaldesign)和模块化设计高度复杂电路系统的要求什么是分层分级设计？将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，这个级别可以再分解到复杂

4、性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越具体从层次和域表示分层分级设计思想域：行为域：集成电路的功能结构域：集成电路的逻辑和电路组成物理域：集成电路掩膜版的几何特性和物理特性的具体实现层次：系统级、算法级、寄存器传输级(也称RTL级)、逻辑级与电路级系统级行为、性能描述CPU、存储器、控制器等芯片、电路板、子系统算法级I/O算法硬件模块、数据结构部件间的物理连接RTL级状态表ALU、寄存器、MUX微存储器

5、芯片、宏单元逻辑级布尔方程门、触发器单元布图电路级微分方程晶体管、电阻、电容管子布图设计信息描述分类内容语言描述(如VHDL语言、Verilog语言等)功能描述与逻辑描述功能设计功能图逻辑设计逻辑图电路设计电路图设计图版图设计符号式版图,版图举例：x=a’b+ab’；CMOS与非门；CMOS反相器版图什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。版图与所采用的制备工艺紧密相关设计流程理想的设计流程(自顶向下：TOP-DOWN）系统功能设计，逻辑和电路设计，版图设计硅编译器siliconcompiler

6、(算法级、RTL级向下）门阵列、标准单元阵列等逻辑和电路描述系统性能编译器系统性能指标性能和功能描述逻辑和电路编译器几何版图描述版图编译器制版及流片统一数据库典型的实际设计流程需要较多的人工干预某些设计阶段无自动设计软件，通过模拟分析软件来完成设计各级设计需要验证典型的实际设计流程1、系统功能设计目标：实现系统功能，满足基本性能要求过程：功能块划分，RTL级描述，行为仿真功能块划分RTL级描述（RTL级VHDL、Verilog)RTL级行为仿真：总体功能和时序是否正确功能块划分原则：既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能块规模合理

7、，便于各个功能块各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑设计软件可处理的设计级别算法级：包含算法级综合：将算法级描述转换到RTL级描述综合：通过附加一定的约束条件从高一级设计层次直接转换到低一级设计层次的过程逻辑级：较小规模电路实际设计流程系统功能设计输出：语言或功能图软件支持：多目标多约束条件优化问题无自动设计软件仿真软件：VHDL仿真器、Verilog仿真器实际设计流程2、逻辑和电路设计概念：确定满足一定逻辑或电路功能的由逻辑或电路单元组成的逻辑或电路结构过程：A.数字电路：RTL级描述逻辑综合(Synopsys,Ambit)逻辑网表

8、逻辑模拟与验证，时序分析和优化难以综合的：人工设计后进行原理图输入，再进行逻辑模拟电路实现（包括满足电路性能要求的电路结构和元件参数)：