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时间:2018-07-14
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1、扬州市职业大学毕业设计(论文)设计(论文)题目:基于DS18B20的温度控制系统系别:电子工程系专业:通信技术班级:09通信(1)姓名:高立元学号:指导教师:完成时间:2012年5月扬州职业大学毕业设计(论文)第39页共39页目录第1章绪论…………………………………………………………………………5第2章设计任务及方案分析………………………………………………………62.1设计任务及要求……………………………………………………………62.2设计总体方案及方案论证………………………………………………62.2.1系统总体设计
2、………………………………………………………………62.2.2主控制部分…………………………………………………………………62.2.3温度检测部分………………………………………………………………7第3章芯片功能简介……………………………………………………………83.1AT89S51的功能简介…………………………………………………83.1.1AT89S51芯片简介…………………………………………………………83.1.2引脚说明……………………………………………………………………83.2DS18B20的功能简介………………
3、……………………………………113.2.1芯片简介…………………………………………………………………113.2.2DS18B20外形和内部结构………………………………………………113.2.3DS18B20与单片机的典型接口设计……………………………………14第4章系统硬件电路的设计……………………………………………………164.1主控制电路和测温控制电路原理图………………………………………164.2上电复位电路………………………………………………………………164.3时钟电路……………………………………………………
4、………………164.4按键电路……………………………………………………………………174.5数码管显示电路……………………………………………………………174.6温度报警电路………………………………………………………………19第5章系统软件的设计…………………………………………………………20扬州职业大学毕业设计(论文)第39页共39页5.1主程序流程图……………………………………………………………205.2DS18B20复位检测子程序流程图…………………………………………205.3温度转换子程序图………………………
5、…………………………………215.4写DS18B20子程序图……………………………………………………215.5读DS18B20子程序图………………………………………………………225.6温度计算子程序图…………………………………………………………235.7显示子程序图………………………………………………………………235.8温度比较报警子程序……………………………………………………245.9按键扫描子程序…………………………………………………………25第6章调试与仿真………………………………………………………………2
6、66.1软件调试仿真……………………………………………………………266.2硬件测试…………………………………………………………………26结 论…………………………………………………………………………27致 谢……………………………………………………………………………28参考文献…………………………………………………………………………29附录A源程序……………………………………………………………………30附录B实物图…………………………………………………………………36附录C原理图………………………………………………
7、…………………37附录D仿真图…………………………………………………………………38扬州职业大学毕业设计(论文)第39页共39页题目:基于DS18B20的温度控制系统作者:高立元摘要:本论文介绍了一种以单片机为主要控制器件,以DS18B20为温度传感器的新型数字温度计。主要包括硬件电路的设计和系统程序的设计。硬件电路主要包括主控制器,测温控制电路和显示电路等,主控制器采用单片机AT89S51,温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20,显示电路采用4位共阳极LED数码管,通过三极管驱动显示。测温控制
8、电路由温度传感器和预置温度值比较报警电路组成,当实际测量温度值超出预置温度值时,发出报警信号,且发光二极管亮。系统程序主要包括主程序,测温子程序和显示子程序等。DS18B20新型单总线数字温度传感器是DALLAS公司生产的单线数字温度传感器,集温度测量和A/D转换于一体,直接输出数字量,具有接口简单、精度高、抗干扰能力强、工作稳定可靠等特点。关
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