硅片表面线痕测试仪

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时间:2018-07-13

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1、硅片表面线痕测试仪产品型号:进口对硅片表面的线痕进行轻松测量。该设备带专用控制器的高精度,高性能,操作简单,显示一目了然。特点■显示一目了然,操作简单:配备高可见度7.5英寸TFTLCD屏幕。彩色图标显示、触控式面板,显示更清晰,操作简单。■轻松定位:使用专用控制器内置的操纵杆,轻松、快速地定位。小孔内侧的测量,需要对微小测头进行微调。利用手动手柄,实现轻松微调。■轻松设置表测量条件:利用配备的简单输入功能,可按照ISO/JIS标准的绘图指令符号进行输入。以往非常麻烦的测量条件设置如今可轻松输入,从菜单上直接选取表

2、面线痕的绘图指令符号即可。技术参数技术参数:SJ-500X轴(驱动部) 测量范围:50mm 分辨率:0.05μm 检测方法:线性编码器 驱动速度:0-20mm/s 测量速度:0.02-5mm/s 移动方向:向后 直线度:0.2μm/50mm 定位:±1.5°(倾角、有DAT功能)30mm(向上/向下)检测器 范围/分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,8μm/0.0001μm 检测方法:无轨/有轨测量 测力:4mN或0.75mN(低测力型) 测针针尖:金刚石、90o/5μmR(60o/2μmR

3、:低测力型) 导头曲率半径:40mm 检测方法:差动电感式控制器 显示:7.5"带背光的TFT彩显 打印机:内置热敏打印机 放大倍率:水平:X10至X500,000、自动垂直:X0.5至X10,000、自动驱动装置的控制:通过操纵杆手动手柄的操作技术参数:SV-2100X轴(驱动部) 测量范围:100mm 分辨率:0.05μm 检测方法:线性编码器 驱动速度:0-40mm/s 测量速度:0.02-5mm/s 移动方向:向后 直线度:0.15μm/100mmZ2轴(立柱) 类型:手动操作或电驱动 垂直移动:350mm

4、或550mm* 分辨率*:1μm 检测方法*:旋转编码器 驱动速度*:0-20mm/s*仅适于电驱动型检测器 范围/分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,8μm/0.0001μm 检测方法:无轨/有轨测量 测力:4mN或0.75mN(低测力型) 测针针尖:金刚石、90o/5μmR(60o/2μmR:低测力型) 导头曲率半径:40mm 检测方法:差动电感式控制器 显示:7.5"带背光的TFT彩显 打印机:内置热敏打印机 放大倍率:水平:X10至X500,000、自动垂直:X0.5至X10,000

5、、自动 驱动装置的控制:通过操纵杆手动手柄的操作评估能力评估轮廓 P(主轮廓),R(表面轮廓),WC,WCA,WE,WEA,包络残余线、波形motif评估参数 Ra,Rc,Ry,Rz,Rq,Rt,Rmax,Rp,Rv,R3z,Sm,S,Pc,mr(c),dc,mr, tp,Htp,Lo,Ir,Ppi,HSC,Da,Dq,Ku,Sk,Rpk,Rvk,Rk,Mr1,Mr2, A1,A2,Vo,la,lq线痕motif参数:R,AR,Rx波形motif参数:W,AW,Wx,Wte分析图表 ADC,BAC,功率谱图数显滤波

6、器 2CR-75%,PC-75%、高斯滤波器、鲁棒样条截止波长 ls:0.25μm,0.8μm,2.5μm,8μm,25μm,250μm、无滤波器 lc*:0.025mm,0.08mm,0.25mm,0.8mm,2.5mm,8mm,25mm lf:0.08mm,0.25mm,0.8mm,2.5mm,8mm,25mm、无滤波器采样长度(L)* 0.025mm,0.08mm,0.25mm,0.8mm,2.5mm,8mm,25mm,80mm(仅适于SV-2100)数据补偿功能 抛物线补偿、双曲线补偿、椭圆补偿、R平面(曲

7、面) 补偿、锥面补偿、倾斜补偿 *在0.02mm至50mm的范围内可指定任意长度。相关图片

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