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1、鋼板制作規范版本:04制定人:b.bking26/3/021.本規范所有通用開孔方法均基于Gerber之設計数据；特殊方法則以PCB实測数据為准。2.未列入本規范的特殊項目視PCB設計的實際情況而定.經過驗証后將開孔方法收入本規范進行更新。3.本規范包括通用規范和特殊規范；前者是在Gerber基礎上的按比例縮小，后者則以具体尺寸表示。4.特別提示:BGA下面的0402元件或其他元件焊盤開孔必須征得本公司同意(02版所加內容)5.特別提示:SOIC,QFPIC下面的焊盤禁止開孔(02版所加內容)6.04
2、版對DIP電晶體產生錫珠的問題進行了改進.7.04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進8.04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生的問題進行了改進9.04版本還修改了BGA開孔的規范,須特別注意!!!!10.异常開孔規范補充------針對在0603排電阻,排電感,排電容焊盤上改放0402電阻,電感,電容!!!1.鋼板制作方式:----Laser-cut2.鋼板厚度:----0.15mm3.制作精度要求:----0402元件,BGA,0.5毫米校間距QFPIC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!!
3、----其余元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!!4.MARK點制作要求---制作方式:半刻---MARK點最小制作數量:3---MARK點選擇原則(1).如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點,則必須把這四個點全部半刻制作出來;(2).如果只有一條對角線上有兩顆MARK點,則另外一個MARK點選點需滿足:到此對角線的垂直距离最遠.(這一個點可以是QFP中心點)(3).涉及其他狀況,須于制作前告知規范制定者.5.鋼板制作需考慮的元件:(1)1.27mmpitchBGA/MPGA鋼板開孔基本規則
4、如下:@@@：通用方法(Generalmethod)---适用于通常的情况---開孔形狀:圓形---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%(備注:如果在Viahole上蓋上防焊漆,則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)圖示如下:@@@：特殊方法(Specialmethod)---适用于錫球間短路較多的状况---開孔形狀:圓形---設定PAD的直徑為S1，開孔方式如下：<1>.如果0.55mm.如果0.5mm≦S1≦0.
5、55mm,則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;<3>.如果S1<0.5mm,則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm;----04版中,此處由0.46mm改為0.48mm(2)1.00mmpitchBGA/MPGA鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(Generalmethod)---适用于通常的情况---開孔形狀:圓形---所有開孔尺寸与Gerber設計之直徑相同(備注:如果在Viahole上蓋上防焊漆,則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%)圖示如下:@@@：特殊方法(Specialme
6、thod)---适用于錫球間短路較多的状况---開孔形狀:圓形---設定PAD的直徑為S1，則開孔方式如下：<1>.如果0.55mm.如果0.5mm≦S1≦0.55mm,則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;<3>.如果S1<0.5mm,則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm;-----04版特別要求(3).QFP---0.5mmpitch鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(Generalmethod)---适用于通常的情况---所有開孔宽度在Gerber
7、設計之基礎上縮小10%@@@：特殊方法(Specialmethod)---适用于短路較多的状况(3)-1對于引腳長度S大于等于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明:此項規范系針對目前主板上長方形的0.5mmpitchQFPIC,務必遵循)鋼板孔長度:2.0mm鋼板孔寬度:0.23mm圖示如下:(3)-2對于引腳長度S小于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明:此項規定系針對目前主板上正方形的0.5mmpitchQFPIC,務必遵循)鋼板孔長度:1.8mm鋼板孔寬度:0.23mm圖示如下:(4
8、).QFP---0.65mmpitch和0.65mmpitch以上鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(Generalmethod)---适用于通常的情况----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%(5).SOIC---0.5mmpitch鋼板開孔基本規則如下@@@：通用方法(Generalmethod)---适用于通常的情况---所有開孔寬度在Gerber設計之基礎上縮小10%@@@：特殊方法(Specialmethod)---适用于短路較多的状
