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1、康佳通信科技制造机芯厂作业指导书编号：版号：01生效日期：2007年月日机芯厂维修作业指引第1页共2页1.目的:使维修工正确的维修不良品,以保证产品质量,减少PCBA的报废;2.范围:适用于康佳通信科技手机制造总厂，特别是6.4项维修方法是针对后线和售后维修而提出3.工具及辅料:电烙铁、热风枪、数控加热风筒、固定治具、镊子、刷子、药芯锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水4.参考文件:位号图、BOM。5.职责:5.1维修工：修理制程中的不良PCBA5.2巡检,焊后QC：监督维修过程及维修后的产品品质确认6.程序:6.1维修时需用治具(载板)固定好
2、PCBA，不能将热风吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水,以便清洁烙铁头上的残锡；6.2有铅/混铅制程中的不良维修；6.2.1异形件及chip件的偏位短路维修；用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡；6.2.2异形件虚焊时用电烙铁加锡6.2.3BGA偏位不良需重新植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除后重新加锡；6.2.4对金手指上锡不良用铬铁拖净焊锡后，用镀金笔重
3、新底金；6.2.5对漏件的不良依照相应的“维修用物料管理流程”领料补焊,补料时注意物料的方向是否正确;6.2.6维修时烙铁温度设定在320度±20度，热风枪档位设定依照《热风枪操作提引》设定6.2.7维修后的PCBA需用刷子加洗板水清洁加焊后的周边焊接残留物;6.2.8将维修内容记录到相应的报表,SMT段维修记录在《SMT检查修理报表》,测试组段维修记录到《坏机修理报表》6.3无铅制程中的不良反修；6.3.1维修无铅产品时需在指定的区域进行,需有明显标识.不能与有铅产品混淆.用专用的烙铁头,镊子等工具作业;6.3.2维修时烙铁温度设定在
4、350度±20度，用数控风筒加热时温度应设定在340度±20度,可根据物料大小,选择风力1-3档;6.3.3维修方式与有铅制程类同;6.4底部填充胶后的不良BGA返修步聚:6.4.1用数控风筒将BGA器件周边的底部填充胶加热,如周边有做了底部填充的器件需用铁盖隔离开,与免造成胶水热膨胀后使器件失效,用镊子清除周边的余胶;6.4.2加热整个BGA器件,使锡点熔化,到周边器件熔锡后3-5秒将BGA器件撬起,不宜加热过久,以免造成PCB板绿油脱落/BGA掉点等不良;6.4.3用烙铁加锡,拖平PCB板上焊点的残锡,然后再用风枪加热到150度±2
5、0度,用镊子逐排铲除PCB上的残胶,注意不要用力过大,以免刮到铜箔及布线;6.4.4再用烙铁拖平焊盘上的锡,用洗板水清洁焊盘上的松香残留;6.4.5在焊盘上加助焊膏,预热后加上新的BGA用热风筒将器件焊接在PCB板上;6.4.6对拆下来的不良分两类处理,如果是因焊点失效的BGA可以重新植球后使用,如果是性能不良的BGA须退仓,更换新的器件;6.5维修后的PCBA处理6.5.1凡有方向的器件维修后需做维修标识(盖维修印章)；6.5.2维修后的PCBA必须送回所在的生产产线,QC全检后才可流入后一工序;6.6维修用物料管理流程：6.6.1在
6、线生产的漏件由QC提出,产线操作员按QC给出的位号,对应机器程序上使用的物料编码找料,然后由QC将物料连同不良品PCBA一起拿到维修工位修理;6.6.2维修人员修理过程中产生的坏料由QC组长以旧换新的方式从仓库领取;拟制审核批准审批日期康佳通信科技制造机芯厂作业指导书编号：版号：01生效日期：2007年月日机芯厂维修作业指引第2页共2页6.6.3测试组维修的不良物料由维修组长从仓库以旧换新的方式领取新料;6.6.4所由机芯厂的不良物料损耗单据,统一由机芯厂物料组做账物管理,调整相应的库存数据;7记录:7.1《SMT检查修理报表》《坏机修
7、理报表》保存于生产厂2年。7.2每班上班或切换有铅、无铅制程时需测试烙铁温度，异常时需进行调整后再测试，并将最终的测试结果记录在备注：1、维修人员必须佩带防静电手腕2、所在带电工具及高备必须可靠接地；拟制审核批准审批日期
