测温语音播报装置

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1、测温语音播报装置姓名：学号：学院：专业：指导老师：工号：日期：8一、实训时间2012年10月30日-2012年11月2日二、实训目的1.学习使用单片机对温度传感器和语音芯片控制的基本方法和原理；2.了解DS18B20和SC040的原理和功能；3.掌握贴片式元件封装的识别方法、焊接方法。4、掌握单片机及语音芯片程序下载方法与步骤。三、应用价值温度的检测与控制是生活工业自动化生产过程中比较典型的应用之一，该系统结构简单，价格低廉，测温误差小、抗干扰能力强、使用方便，在家庭、大型仓库、工厂、智能化建筑等领域的温度检测中有广泛的应用前景。四、内容与原理1.

2、内容：按照原理图焊接单片机最小系统，并将测温语音播报装置套件焊接在贴片语音板上，然后将编译好的程序烧写到单片机和语音芯片中，最后逐步进行调试，直到实现测温语音播报功能。2.贴片板子功能：⑴温度测量，语音播报⑵usb通讯连接⑶RS232通讯连接⑷LCD显示⑸5V稳压⑹芯片I/O全部引出⑺USB连接器⑻18B20外置端口⑼USB与RS232选择跳接⑽适用于AT89S51、52及STCSTC89C51多种芯片8图1PCB电路3.原理：本实训内容是测温和语音电路，使用一只温度传感器DS18B20，可以很容易直接读取被测温度值，进行A/D转换，将数据传入89

3、C52单片机中，单片机处理后，通过语音芯片SC040播报当前实测温度。图2控制原理图4.温度传感器DS18B208DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。其性能特点如下：●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；●多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点组网功能；●高度集成外围无需任何元件；●可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5V；●零待机功耗；●温度以9或12位数字；●用户可定义报警设

4、置；●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作；图3DS18B20内部封装8由于DS18B20单线通信功能是分时完成的，它有严格的时隙概念，因此读写时序很重要。系统对DS18B20的各种操作按协议进行，操作协议为：初使化DS18B20（发复位脉冲）→发ROM功能命令→发存储器操作命令→处理数据。5.语音芯片SC040SC040是一颗支持PWM和DAC输出的40秒的OTP（一次性烧写）语音芯片音质效果好，产品应用范围几乎可以涉及到所有的语音产品，其性能特点如下：

5、●高度集成，外围无需元件,只需一个104滤波电容；●体积超小有DIP8，SOP8两种封装方便客户使用、低电压供电，静态基本不耗电；●语音时间为40秒，音质效果好，音量大；●支持多种控制方式，按键控制和串行脉冲控制；●工作电压：2.4V～5V,直流;●输出方式有PWM，DAC驱动喇叭。图4SC040语音时隙分析五、过程与步骤1、实训工具8普通电烙铁、镊子、焊锡丝、松香焊锡膏、放大镜、剪切钳、镊子、螺丝刀、剥线钳等；2、实训元件贴片语音板、0.5mm焊锡丝、电阻电容等电子元器件、单片机芯片、语音芯片、喇叭、程序下载芯片及程序下载器、各种排插、电源端子、

6、稳压芯片、晶振、杜邦线、ＬＥＤ、十针牛角座等。3、操作步骤⑴、焊接贴片式元件：在放大镜的帮助下，观察贴片电容和电阻的标识与大小，并进行贴片焊接。注意焊接顺序，一般来说电子元器件按从低到高，从小到大的顺序焊接。⑵、焊接贴片芯片：a.擦干净烙铁头并蘸一下松香松香使之容易上锡。b.给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时焊锡球的张力略大于自身重力。c.将电路板倾斜放置，在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，倾角大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。注意芯片的核

7、心保持散热，所以焊接一定要快，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。⑶、焊接其他元器件和引脚：各种排插、晶振、USB座、电容等焊接方法和以往相同；⑷、检查与调试：8检查所有引脚的电气连接正确，用万用表测试是否有粘焊的，放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的；⑸、测试：连接引线，接上喇叭，并接上电源线，下载程序实现其语音播报功能。六、注意事项1、要认真仔细的对准相应的实验元件，找准位置2、焊接的时候要注意元件的正负极3、使用烙铁要小心，以防烫伤4、焊接类如CPU等多引脚的元件时，一定要掌握正确的方法，以防烧坏七、心得体会早听同学说

8、这个实验对焊接技术要求高，元件也小的如米粒,所以我更加认真的对待了，时间匆忙，也收获了很多知识和实践技能。掌握了贴片元件的