资源描述:
《济南大学毕业设计正文编排模版参考格式(理工科类)201》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、济南大学毕业设计摘要本论文介绍了一个用单片机实现的无线温度控制系统,本系统主要由TPS8051单片机、DS18B20温度检测模块、NRF24L01无线模块以及12864液晶触摸屏幕和一块独立键盘组成[1]。温度测量部分的工作是由DS18B20模块完成,然后通过NRF24L01模块进行无线信号的传送,接受到信号并由单片机进行解码后,在液晶屏幕上进行温度的显示[2]。温度的控制是由触摸屏幕进行设置报警值,当接收到信号并解码后与预设值进行比较,作出相应的动作,本设计对硬件和软件分别做出了框图设计,原理图设计,程序框图
2、设计等工作。随着社会的发展,不管是工业还是农业,对温湿度的要求不断提高,能够准确无误的采集温度信号已经变得越来越重要,这个设计主要针对工业、农业的恶劣环境以及不方便人出入的地方,温度信号不便于采集的地方,进行温湿度信号的准确采集并传送到人们工作的地方,可以在舒适的人机界面操控温度,而不是去现场进行温度的控制,实现了简单操控,避免了复杂的线路布局等繁琐的工作。关键词:温度采集;单片机;无线通讯;液晶屏幕-32-济南大学毕业设计ABSTRACTThispaperintroducesamicrocontrolleri
3、susedtorealizethewirelesstemperaturecontrolsystem.Thesystemmainlyconsistsofasingle-chipTPS8051,DS18B20temperaturedetectionmodule,wirelessmodulenRF24L01and12864LCDtouchscreenandaseparatekeyboard.【1】.ThetemperaturemeasuringpartiscomposedofDS18B20module,andthen
4、throughthenRF24L01moduleforwirelesssignaltransmissionandreceivethesignalanddecodingbyMCU,temperatureontheLCDscreendisplay[2].Temperaturecontrolisbythetouchscreentosetthealarmvalue,whenthesignalisreceivedanddecodedwithdefaultvaluesarecompared,makecorrespondin
5、gaction,thedesignofhardwareandsoftwareweremadedesigndiagram,schematicdesign,theprogramblockdiagramofthedesignwork.Withthedevelopmentofsociety,whetheritisindustrialandagricultural,oftemperatureandhumidityrequirementscontinuetoimprove,tobeabletoaccuratelythete
6、mperaturesignalacquisitionhasbecomemoreandmoreimportant,thisdesignmainlyharshenvironmentforindustry,agricultureandisnotconvenientforpeopletoaccessthelocal,temperaturesignalisnoteasytogatheringplaces,accurateacquisitionoftemperatureandhumiditysignalandsending
7、ittowherepeoplework,caninthecomfortableman-machineinterfacecontroltemperature,nottothescenetemperaturecontrol,simplemanipulation,avoidthecomplexlinelayoutoftediouswork.Keywords:Temperatureacquisition;singlechipmicrocomputer;wirelesscommunication;LCDscreen-32
8、-济南大学毕业设计摘要IABSTRACTII第一章绪论11.1课题的背景与意义11.2国内外研究现状11.3设计内容分析21.4设计预期结果2第二章无线温度检测设计与器件选型22.1系统的总体设计32.1.1设计的系统结构32.1.2设计的系统结构42.2主控芯片的选型52.2.1主控芯片的选型52.2.2温度传感器的选型62.2.3显示模块的选型7第三章主控芯片与各模块介绍83.1S