昆山赛可特电子有限公司

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1、南通赛可特电子有限公司NANTONGCIRCUITELECTRONICSCO,LTD昆山赛可特电子有限公司高分子导电膜作业说明书25地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail：circuit01@pcbchemical.com网址：http://www.circuit-ele.com电话：0513-86102886传真：0513-86102887南通赛可特电子有限公司NANTONGCIRCUITELECTRONICSCO,LTD第一部分（总括）1.目的为粗磨除胶/水平电镀工序建立临时的工作指引，在该工作指引下，将已完成磨披锋工序之制

2、板，在除胶/水平电镀工序后经过电镀加厚线路铜及孔壁铜，达到内外层导通及铜厚满足要求之目的。2.应用范围粗磨除胶&水平直接电镀工序3.职责和权限3.1工艺室负责提供技术指导，工艺文件的编制，品质监督及监督操作员工按WI规范操作。3.2品质部人员负责仪器、仪表的校正、计量；PQA人员负责蚀板工序产品首检及抽检；FQA负责最终检查。3.3化验室负责分析药液，根据工艺条件发出药液调整通知，以维持药水浓度在控制范围内，并负责自动添加校正及控制；3.4生产部主管负责培训及检查员工操作是否正确，并形成记录3.5粗磨除胶连水平电镀工序负责日常操作、自检，及控

3、制操作条件，并填写全线检查记录及粗磨除胶连水平电镀生产记录与药水添加消耗记录、磨板机操作记录。按规定的周期时间及内容进行保养工作并填写水平电镀保养（或更换）记录；3.6维修部负责应用于生产设备的维修、保养。4.定义4.1膨松：利用溶剂渗入孔壁的树脂内，使其膨胀形成疏松的环氧树脂，为去钻污做准备。4.2除胶：将附着在孔壁上的钻污清除，使内层线路不会被钻污阻挡，而失去与其它线路的导通能力；4.3中和：清洗孔壁表面的树脂氧化残余物及锰盐．微蚀：微蚀铜面层，出现新鲜铜层，加强-后续结合力。4.425地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail

4、：circuit01@pcbchemical.com网址：http://www.circuit-ele.com电话：0513-86102886传真：0513-86102887南通赛可特电子有限公司NANTONGCIRCUITELECTRONICSCO,LTD整孔：整孔剂是一种高清洁能力的调整剂，它能有效的调整孔壁表面特性，使孔壁表面沉积一层薄膜，同时促进氧化槽中二氧化锰的沉积．4.5氧化：在通过整孔后的孔壁上覆盖一层二氧化锰。4.6催化：通过与二氧化锰薄膜反应，在孔壁上聚合一层导电膜。4.7电解再生器：利用高锰酸钾再生器电解MnO42－再生出

5、MnO4－4.8氧化（活度）系数：高锰酸钾的氧化能力，一般用氧化系数表示。4.9拖缸：生产前使用非生产钻孔板进行生产，用以激发药水的活性。4.10厚径比：板厚与最小孔径之比。5.参考资料5.1《粗磨除胶连水平电镀自动线使用手册》：提供水平电镀线的使用指引。5.2《粗磨除胶连水平电镀自动线维护保养手册》提供水平电镀线维修保养的指引。5.2《化学危险品管理规定》：为水平电镀线的危险化学品提供管理的规范。5.3《化学泄漏应急预案》：为水平电镀线的药水泄漏提供紧急应变措施。6.制作流程25地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail：circ

6、uit01@pcbchemical.com网址：http://www.circuit-ele.com电话：0513-86102886传真：0513-86102887南通赛可特电子有限公司NANTONGCIRCUITELECTRONICSCO,LTD除胶渣工序水洗Rinse除胶Desmear中和Neutralizer水洗Rinse水洗Rinse入板Loading膨松Sweller导电工序检查四向机四向机整孔Conditioner氧化Initiator水洗Rinse催化Catalyst水洗Rinse轻磨Brushlightly水洗Rinse干板D

7、rying出板Unloading水洗Rinse25地址：南通高新技术产业开发区金鼎路26号E-mail：circuit01@pcbchemical.com网址：http://www.circuit-ele.com电话：0513-86102886传真：0513-86102887南通赛可特电子有限公司NANTONGCIRCUITELECTRONICSCO,LTD第二部分（DMSE）7.Machine7.2粗磨除胶连水平电镀自动线7.2.1开机前准备A打开自来水、DI水及冷却水阀；B清洗过滤网（袋），过滤芯，吸水海棉；清洗各水洗槽并更换清水；C检查

8、各缸液位；7.2.2开机程序A打开总电源，将控制电源转至ON位置，然后将人机界面的电源转至ON位置。B在人机界面出现初始画面，在进入主菜单，选择其相应的功能，界面将