毕业设计精品电子工艺实习报告

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1、院电子工艺实习第一章总述1、电子工艺实习总述1.1.1电子工艺实习简介子工艺实习课程是面向高校工科各专业的实习课程，属于实践性环节的教学范畴，电子工业的飞速发展，使得电子工业的生产技术更新换代非常迅速。电子工艺实习课程要紧跟电子工业发展的趋势，时刻保持教学内容的先进性，在本课程中所讲的，都是在电子工业实际生产中所见到和用到的，所以本课程重点加强工程实践训练，注重学生实践能力、独立获得知识能力和提出、分析、解决实际问题能力的培养，加强工艺教育，为学生建立工艺基础平台，使学生获得现代电子工业的基础知识。1.1.2电子工艺实习课程简介结合电子

2、工艺实习实际情况，电子工艺实习课程内容包括一下几个方面：※电子元器件基本知识※电子电路识图※电路原理※工具与材料※焊接工艺※调试※EWB软件仿真系统※Protel电路板设计50院电子工艺实习F重介绍◇EWB软件仿真系统◇Protel电路板设计系系◇焊接工艺◇万用表的装配与调试50院电子工艺实习第二章焊接技能实习报告2.1、实习目的：1.通过学习掌握常用工具的性能特点和使用方法；2.握导线加工工艺及元器件引线浸锡工艺；3.熟练掌握手工焊接的基本方法,并能够对焊点质量进行检查判别。2.2、实习内容：1、观看焊接实习电教，结合老师的讲解对焊接

3、进行基本的了解和必要技能掌握。1.常用工具的性能特点,使用方法及质量检测。2.烙铁头的修整与镀锡。3.导线加工工艺。4元器件引线浸锡与搪锡工艺。5.手工焊接的基本技能；规范操作和安全用电。6.印制电路板元器件拆焊技能。7、注意实习操作过程中的安全事项。2.3、实习器材：1.常用工具一套；50院电子工艺实习2.20～30W内热式电烙铁一把；3.印制电路板一块；4.导线若干；5.常用元器件若干；6.万用表一块。2.4、实习说明手工焊接技能是电子类专业的基本技能，必须反复地，严格地训练与考核，学生才能掌握。2.4.1焊接过程说明2.4.1.1

4、、焊接使用电烙铁将锡铅焊料加热融化后将两个或多个器件焊接在一起，主要是将导线和元器件焊接在电路板上，焊接的好坏将影响到生产产品的使用性能。2.4.1.2、烙铁的使用（1）使用前：检查烙铁是否有损坏，导线有无烫伤，短路以及烙铁头是否松动。(2)使用过程中：在使用电烙铁时应该放在带散热器的支架上，不焊时避免升温过高，焊接时减小热波动，延长烙铁寿命保障焊接质量。内热式电烙铁上锡，刚锉好的烙铁头不一定能蘸锡，因为通电加热，金属表面又氧化了，这时可以把锉过的表面涂了松香，或浸在松香里，放在锡块上磨，锡融化后就在下边的硬木或环氧板上拖着锡珠磨，这样

5、蘸锡相当可靠。一边加热一边烙铁头，这样容易蘸锡。50院电子工艺实习（3）使用后：不使用时将烙铁上的焊料去除干净。断电后放在散热架上，严禁触摸烙铁头。2.4.3、焊接注意事项：（1）、在使用电烙铁前要对烙铁进行休整，打磨上锡。（2）、确保所焊接的金属导线表面无污垢和绝缘层。（3）对于有绝缘层的导线，其加工分为剪裁，剥头，捻头，搪锡，清洗和印标记等工序。（4）、针对不同材料选择不同的助焊剂。（5）、焊接时间应控制在3s左右，长则对板材有损害，时间短会造成虚焊。（6）、使用烙铁要注意被点击和烫伤，烙铁应放置在散热架上。2.4.4、焊接时使用的

6、工具：（1）电烙铁：常用电烙铁有内热式、恒温式、吸锡式等。（2）辅助焊接工具：钳子、镊子、剪刀、螺丝刀、小刀、吸锡器等2.4.5、焊料与焊剂焊料指易熔金属及其合金，溶化后使元器件的引线和电路板导电层连接在一起。焊锡按材料成分不同可分为锡铅焊料、银含料、铜焊料等。焊剂按其功用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。助焊剂帮助清洁被焊接器件和电路板表面污垢，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，是焊点易于成型，例如松香就是廉价易得且效果较好的助焊剂。阻焊剂是将不需要焊接的部分有效的保护起来，同时又要使其免于高温的伤害，具有耐高温性能和稳固性。2.4.6、

7、焊接方法（1）有锡焊和带锡焊接两种方法。优缺点：带锡焊的特点是一手拿电烙铁，另一手拿镊子等工具助焊，但锡在烙铁头上的时间不宜过久，否则锡丝内的助焊剂松香很快会被烧挥发，不利焊接。50院电子工艺实习点锡焊的特点是焊锡丝及内部的助焊剂松香由拿焊锡丝的手控制，焊接速度快，但两手都用上了，无法腾出手来拿助焊工具了。（2）焊接手法：焊锡丝的拿法：一般把焊锡丝拉成直线状，然后截成一尺长左右的小段，以便于焊接过程中方便使用。电烙铁的握法：有正握、反握、握笔三种常用方法，习惯上以自己怎么握方便快捷和安全为主。2.4.7、焊接的操作步骤。（1）.准备工具

8、，器件和工作平台。如焊锡丝、烙铁、松香、辅助工具等（2）.对烙铁进行一定时间的预热。可把烙铁放在散热架上2-3min即可，对烙铁进行休整。（3）.放上焊锡丝。被焊件经加热达到一定温度后，立刻将手中的锡丝处到