高温芯片保密专用胶

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1、THG-8638耐高温电子保密胶【高温电子保密灌封胶特点】●短期耐温400℃，长期耐温320-360℃。耐强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀，能承受热风枪、电烙铁、高温炉的烫、烧、铲；固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单；●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常

2、温固化，亦可加温固化，固化速度适中；●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高；●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【高温电子保密灌封胶应用】●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封：●凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；●广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；●不适用于有弹性或软质外壳类产

3、品的灌封。 【高温电子保密灌封胶外观及物性】型     号THG-8638ATHG-8638B外     观黑色夜体黑色液体比     重   25℃g/㎝31.56 ± 0.051.08 ± 0.05粘     度   25℃  CPS /128100保质期限25℃月99注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。 【高温电子保密灌封胶固化后特性】硬    度  Shore D80± 5体积电阻    Ωcm2.4 ×10

4、13冲击强度   kg/mm220 ～ 22表面电阻    Ω2.02×1011弯曲强度   kg/mm215～ 18诱电损失    1KHZ4.25抗压强度   kg/mm220 ～ 23导热系数1.45耐 电 压   kv/mm≥18耐冷热温度  ℃- 60～ + 400注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。 【高温电子保密灌封胶使用】混 合  配 比     （重量比）A ：B = 4：1可 使 用 时 间     （100g/混合

5、量25℃）30 ～ 45分钟初步固化时间  25℃2-3小时完全固化时间  25℃2 4小时加温固化时间   60℃～80℃1-2小时●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B= 4：1配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；销售热线：13929479317QQ：2293552325●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 【高温电子保密灌封胶注意事项】●在大量使用前，

6、请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套 【高温电子保密灌封胶储存与包装】●本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期九个月，过期经试验合格，可继续使用；   ●包装规格为每组25kg，其中包含主剂20kg/桶、固化剂5kg/桶。