无锡市集成电路产业专项资金项目申报指南

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1、无锡市经济和信息化委员会无锡市财政局锡经信综合〔2018〕4号关于印发《2018年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》的通知市各有关部门，各区经（科）信局、财政局：为切实用好市集成电路产业发展资金（下称“扶持资金”），推动全市集成电路产业发展，根据《中共无锡市委无锡市人民政府关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》（锡委发〔2018〕11号）和《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》（锡经信发〔2018〕49号、锡财工贸〔2018〕18号）的有关要求，现将《2018年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》（以下简称《指南》）印发你们，请认真做好发展资金项目申报工作。一、

2、重点支持领域根据国家、省、市产业政策和市委、市政府对集成电路产业的总体要求，围绕产业强市战略的重点任务，扶持资金重点支持：产业培育类（A类）、金融扶持类（B类）、新设专业类33（C类）、人才奖励类（D类）。锡委发〔2018〕11号文件中责任部门为市科技局的项目，由市科技局另行发布申报指南。支持领域包括：1.高端芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端通用芯片、数字信号处理（DSP）芯片、移动智能终端芯片、现场可编程门阵列（FPGA）芯片、微控制单元（MCU）芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大

3、功率芯片等；2.特色工艺制造：支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺等；支持8英寸以上生产线技术研发；3.先进封装测试：芯片级封装，圆片级封装，系统级封装，三维封装，硅打孔、高密度微小型封装，高压大功率器件封装等；4.集成电路专用设备和材料：支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发；支持生产清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备。5.平台及人才队伍建设：市级以上企业技术研发中心设立；专业人才培训等。二、组织申报事项（一）申报单位基本条件1.扶持资金的支持对象是33在无锡市区登记、注册，

4、具有独立法人或中央企业、普通高校的二级法人资格的，从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。2.申报单位具有健全的财务管理与核算体系，企业资产及经营状况良好，具有较高的资信等级和相应的资金筹措能力，近五年内无严重失信行为。（二）项目申报基本条件1.申报项目符合国家、省及市产业发展导向，发展目标明确，具有较好的社会效益和经济效益，市场前景好、带动能力强、影响力大。2.同一单位的同一项目不得在本年度其它政府资金中多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报，项目所涉及设备亦不得重复。申报项目的数量限制按照《无锡市现代产业发展资金管理办法》（锡

5、政发〔2016〕18号）第12条规定执行。3.申报项目原则上为2018年1月1日起符合条件的项目。申报子项中另有规定的，按照子项规定执行。（三）申报要求1.申报项目按政策归属分工管理。A类项目由市经信委会同市发改委组织开展申报及立项工作，B类项目由市金融办会同市经信委组织开展申报及立项工作，C类项目由市教育局组织开展申报及立项工作。D类项目由市人才办统筹，市经信委具体负责开展申报及立项工作，相关评选细则另行发布。2.申报项目按属地原则上报。上述职能部门的各区级单位、33区财政部门各自负责归属项目的初审工作并进行推荐。被区级职能部门审核不通过的项目，原则上不予受理。3.申报材料、具

6、体办法详见附件各子项“指南”。（四）申报方式1.项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致，如发现有不一致的情况，将不予受理或视为初审不通过。2.网上申报：符合各类申报条件的申报单位即日起可登录“无锡市现代产业发展资金申报和服务平台”申报入口http://58.215.18.150:9090/egrantweb/，注册登录后，选择市相关职能部门“信息产业(集成电路)扶持资金”项下相应项目进行网络预申报（已注册企业无需重复注册，但须增加2017年单位财务数据）。登录后在线填写项目申报书，并按系统要求上传相关证明材料。3.线上审核：各区级

7、职能部门按照申报指南要求，负责对辖区内网上申报项目进行网络受理和形式初审，对不符合申报要求的项目具有否决权。通过初审的项目由市各职能部门进行网上复审，其中A、B类项目由市经信委委托市半导体行业协会进行复审。4.线下受理：市各职能部门同意接收的项目，由各申报单位登录网络申报系统下载并用A4纸规格打印申报书PDF，与相关附件材料，按要求的顺序装订成册，加盖单位公章，纸质版一式两份报送至各区职能部门和财政部门。各区职能部门33、财政部门对线下受理的书面申报材料进行核查，确保其内容的一致