nbt 47013无损检测专业词汇中英对照

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1、承压设备无损检测nondestructivetestingofpressureequipments涡流检测ETeddycurrenttesting衍射时差法超声检测TOFDultrasonictimeofflightdiffractiontechniqueX射线数字成像检测standardpracticeforX-raydigitalradiography漏磁检测magneticfluxleakagetesting脉冲涡流检测pulsededdycurrenttesting无损检测NDTnondestructivetesting在不损坏检测对象的前提下,以物理或化学方法

2、为手段,借助相应的设备器材,按照规定的技术要求,对检测对象的内部及表面的结构、性质或状态进行检查和测试,并对结果进行分析和评价。未焊透incompletepenetration焊接时接头根部未完全熔透的现象。对于对接焊缝,也指熔敷深度未达到设计要求的现象。未熔合lackoffusion焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是如下某种形式:A)侧壁未熔合;B)层间未熔合;C)根部未熔合。夹渣slag残留在焊缝金属中的熔渣。根据其形成的情况,这些夹渣可能是:A)线状的;B)孤立的;C)成簇的。烧穿burn-through焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出形成的

3、穿孔。焊瘤overlap焊接过程中,熔化金属流淌到未熔化的母材或焊缝上所形成的金属瘤。咬边undercut母材(或前一道熔敷金属)在焊趾处因焊接而产生的不规则缺口。气孔porosity熔化的金属在凝固时,其中的气体未能逸出而残留下来所形成的空穴。裂纹crack金属原子的结合遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。腐蚀corrosion金属与环境间的物理-化学相互作用(通常为电化学性质),其结果使金属的性能发生变化、并常可导致金属、环境或由他们作为组成部分的技术体系的功能受到损伤。缩孔shrinkage铸件在凝固过程中,由于补缩不良而产生的孔洞。形状极不规则、孔壁粗糙并带有枝

4、状晶,常出现在铸件最后凝固的部位。疏松loosen铸件或锻件内部呈细密微孔分布的缺陷。夹杂inclusion铸件或锻件中混进非金属夹渣或耐火材料所形成的缺陷。公称厚度nominalthickness检测对象名义厚度,不考虑材料制造偏差或加工减薄。检测灵敏度detectionsensitivity检测最小缺陷的能力,一般以有效检出工件中某一规定尺寸大小的缺陷作为度量。缺陷检出率probabilityofdetection在给定环境条件下,由熟练的无损检测人员按给定的设备器材和工艺文件对工件进行检测,所能检测出的缺陷占缺陷总数的比例。射线检测RTradiographicte

5、sting透照厚度Wpenetratedthickness射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时,透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。工件至胶片距离bobject-to-filmdistance沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。射线源至工件距离fsource-to-objectdistance沿射线束中心测定的射线源与工件受检部位射线源侧表面之间的距离。焦距Ffocaldistance沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。射线源尺寸dsourcesize射线源的有效焦点尺寸。圆形缺陷roundflaw长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺

6、陷。条形缺陷stripyflaw长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。透照厚度比Kratioofmax.andmin.penetratedthickness一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比。一次透照长度effectiveareaofasingleexposure符合标准规定的单次曝光有效检测长度。底片评定范围filmevaluationscope本部分规定的底片上必须观察和评定的范围。缺陷评定区defectevaluationzone在质量分级评定时,为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域,可以是正方形或长方形。双胶片透照技术doublef

7、ilmtechnique暗盒内装两张胶片和三片增感屏(前、中、后屏)进行曝光,在观片灯上采用双片叠加方式进行底片观察的透照技术。小径管smalldiametertube外直径Do小于或等于100mm的管子。超声检测UTultrasonictesting底波降低量BG/BFreductionofbackwallechocausedbythepresenceofdiscontinuitiesBG/BF锻件检测时,在靠近缺陷处的完好区域内第一次底面回波波幅BG与缺陷区域内的第一次底面回波波幅BF的比值,用dB值来表示。密集区缺陷groupedd

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