转 功率型led封装技术面对挑战

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1、转功率型LED封装技术面对挑战功率型LED封装技术面对挑战一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始，由于LED外延、芯片技术上的突破，四元系AlGaInP和GaN基的LED相继问世，实现了LED全色化，发光亮度大大提高，并可组合各种颜色和白光。器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1W大功率LED已产业化并推向市场，台湾国联也已研制出10W的单芯片大功率LED。这使得超高亮度LE

2、D的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型LED的封装技术作介绍和论述。二、功率型LED封装技术现状由于功率型LED的应用面非常广，不同应用场合下对功率LED的要求不一样。根据功率大小，目前的功率型LED分为普通功率LED和W级功率LED二种。输入功率小于1W的LED(几十mW功率LED除外)

3、为普通功率LED；输入功率等于或大于1W的LED为W级功率LED。而W级功率LED常见的有二种结构形式，一种是单芯片W级功率LED，另一种是多芯片组合的W级功率LED。1.国外功率型LED封装技术：(1)普通功率LED根据报导，最早是由HP公司于1993年推出"食人鱼"封装结构的LED，称"SuperfluxLED"，并于1994年推出改进型的"SnapLED"，其外形如图1所示。它们典型的工作电流，分别为70mA和150mA，输入功率分别为0.1W和0.3W。Osram公司推出"PowerTOP转功率型LED封装技术面对挑战功率型LED封装技术面对挑战一

4、、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始，由于LED外延、芯片技术上的突破，四元系AlGaInP和GaN基的LED相继问世，实现了LED全色化，发光亮度大大提高，并可组合各种颜色和白光。器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1W大功率LED已产业化并推向市场，台湾国联也已研制出10W的单芯片大功率LED。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明

5、市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型LED的封装技术作介绍和论述。二、功率型LED封装技术现状由于功率型LED的应用面非常广，不同应用场合下对功率LED的要求不一样。根据功率大小，目前的功率型LED分为普通功率LED和W级功率LED二种。输入功率小于1W的LED(几十mW功率LED除外)为普通功率LED；输入功率等于或大于1W的LED为W级功率L

6、ED。而W级功率LED常见的有二种结构形式，一种是单芯片W级功率LED，另一种是多芯片组合的W级功率LED。1.国外功率型LED封装技术：(1)普通功率LED根据报导，最早是由HP公司于1993年推出"食人鱼"封装结构的LED，称"SuperfluxLED"，并于1994年推出改进型的"SnapLED"，其外形如图1所示。它们典型的工作电流，分别为70mA和150mA，输入功率分别为0.1W和0.3W。Osram公司推出"PowerTOP转功率型LED封装技术面对挑战功率型LED封装技术面对挑战一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并

7、逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始，由于LED外延、芯片技术上的突破，四元系AlGaInP和GaN基的LED相继问世，实现了LED全色化，发光亮度大大提高，并可组合各种颜色和白光。器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1W大功率LED已产业化并推向市场，台湾国联也已研制出10W的单芯片大功率LED。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LE

8、D的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下二