主机板可靠性测试标准作业流程

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1、主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页次21．目的为增加客户对公司产品的信赖度，对公司所生产之主机板抽样进行可靠性测试。2.范围公司所生产之主机板的可靠性测试适用之3．组织与权责3.1可靠度实验室负责操作验证流程。3.2工程及研发部门负责异常问题的分析与处理。3.3维修课负责失效主机板的维修4．作业内容4.1ORT热机实验4.2振动实验4.3跌落实验主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页次34.1ORT热机实验4.1.1相关术语定义ORT:Out-goingReliabilityTest出货可靠性测试MTBF:MeanTimeBetwee

2、nFailure平均故障间隔时间4.1.2抽样时机从生产线上抽包装之OK主机板做ORT试验，每一周每一机种抽5PCS,检视其状况且做好记录。4.1.3使用仪器与试验条件4.1.3.1仪器：热机房.温度计。4.1.3.2试验条件：温度:43℃±2℃热机时间：168H4.1.3.3试验环境：Windows操作系统run3Dmark2001SE4.1.4作业流程生产排程检查配备可靠度实验室准备测试配备是否失效更换配备安装设备以及操作系统是设置温度并运行3Dmark2001SE重新开机是分析问题及维修是否可重新开机检查否否是否失效是是否二次发生问题记录否否是是否达成验证时间停止实验基本功能测试主题

3、主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页次44.1.4.1注意事项4.1.4.1.1测试人员发现问题时，应先检查本身配备，如CPU，Memory和显卡等,必要时可更换之。4.1.4.1.2不良品分析，其问题的判定列入失效记录，并追踪问题如何产生。4.1.4.1.3维修后，其不良品继续试验。4.1.4.1.4测试人员将结果详细记录在测试记录表上。4.1.4.1.5试验完毕，要求对主机板作基本功能测试。4.1.4.1.6所有测试人员要以规范的动作作业，以免因操作的失误导致主板失效。4.1.5信息的反馈4.1.5.1MTBFBURN_IN测试报表4.1.5.2MTBF失效原因

4、分析追踪表主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号版本号1.0页次5MTBFBurnIn测试报告(T-0-6-QW0902-01)主机板型号：PCB版本：抽测数量：BIOS版本：BIOS日期：测试温度：测试仪器：测试时间：FromToTotalTime:主机板条码号操作系统3Dmark2001SE(Benchmarklooping)全功能测试时间时间时间时间时间时间2002.9.05Ver:1.0保存期限：3年主管签核：审核：测试：备注：1.各位测试员每天都应定时检查运行情况，并做好记录。其热机时间为168H，其时间共有6栏，以24小时为时间段，请测试员记录好详细的测试时间。如3D

5、mark2001SE运行正常，则打“√”；若出现异常，则打“×”。对于异常现象，请填定相应之失效分析追踪记录表。2．BurnIn测试完毕，需在正常温度下做基本功能测试。若全部正常则打“√”；若出现异常，则打“×”。对于异常现象，请填写相应之失效分析追踪记录表。主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号版本号1.0页次6MTBF失效分析追踪表(T-0-6-QW0902-02)主机板型号：PCB版本：抽测数量：BIOS版本：BIOS日期：测试温度：测试仪器：测试时间：FromToTotalTime:主机板条码号操作系统失效时间失效现象相应设备配备失效原因较正动作2002.9.05Ver:

6、1.0保存期限：3年签核：审核：测试：主题主机板可靠性测试标准作业流程生效日期分类编号修订版本1.0页次74.2振动实验4.2.1作业程序4.2.1.1从生产线上取回抽测包装之OK成品，进行振动实验(X-Y及Z轴各1小时)。4.2.1.2进行振动测试完毕后，将主机板取出再做功能性测试，确保主机板功能是否正常。4.2.1.3若功能正常就送回线上，否则立即针对此机种加量进行振动测试以寻求解决方式。4.2.2试验条件4.2.2.1装架：样品应以其正常包装方式装架之，并依有关零件标准规定之试验要求振动之。如有需要，可在电负载的条件下进行，或辅以试验负荷装置物。4.2.2.2试验条件(容许误差为+1

7、0%)8Hz~9Hz57Hz~62Hzmm(in)m/s2gmm(in)m/s2g0350.0140.980.10.0350.00144.90.50.750.031.960.20.0750.0039.811.50.064.90.50.150.00619.623.50.149.810.350.0144957.50.319.620.750.039810100.429.4310.0414715150.64951.50.0619