成都市电子信息产业

《成都市电子信息产业》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、表1.1.1电子信息制造业经济指标成都市软件及信息服务产业实现经营收入310亿元,同比增长50.3%,软件出口额达1.6亿美元,同比增长41.8%,使四川省软件产业指标在全国...$成都市电子信息产业投资指南二〇〇八年八月44目录一、产业现状3（一）产业基础3（二）产业链情况41.集成电路产业42.平板显示产业93.通讯及设备制造产业134.软件产业195.相关产业20（三）市场情况25二、投资环境25（一）人力资源251.人力资源供给252.人力资源成本293.人力资源服务32（二）基础设施321.自来水322.电力333.天然气334.雨水管345.污水管346.通讯及互联网34（三）

2、环保要求341.基础设施342.环境质量和污染物排放标准353.危险固体废物处理36（四）物流37441.概况372.航空运输373.铁路运输404.公路运输435.水路运输446.出口加工区457.成都保税物流中心468.通关47三、产业发展规划48（一）产业政策48（二）产业规划49（三）一区一主业501.一区一主业502.载体情况简介52四、“5.12”汶川地震对成都市产业的影响53（一）汶川地震对成都市的影响53（二）汶川地震对成都市电子信息产业的影响5444一、产业现状（一）产业基础2007年，成都市电子信息制造业总收入427亿元（如表1.1.1），其中，1家企业入围中国电子信息

3、百强企业。类别总额（单位：亿元）同比增长占全市工业比重销售收入427.0939.35%固定资产投资总额119.5651.6%16%完成规模以上工业增加值163.5636.1%16.7%完成主营业务收入427.0936.8%15.2%完成利税上缴50.0525.13%16.2%实现利润38.1317.11%21.3%表1.1.1电子信息制造业经济指标成都市软件及信息服务产业实现经营收入310亿元，同比增长50.3％，软件出口额达1.6亿美元，同比增长41.8%，使四川省软件产业指标在全国排名由2006年的第11位上升至第7位。6家软件企业销售收入突破10亿元，5家企业成为国家重点布局软件企业

4、。全市共有软件认证企业503家，通过CMM/CMMI三级以上认证企业16家，软件从业人员超过10万人。（二）产业链情况1.集成电路产业44以IC研发设计为核心的“原材料开发——研发设计——IC制造——封装测试——配套服务——IC产品及应用”的集成电路产业链基本形成。截止2007年底，集成电路产业总投资已超过15亿美元，产值16.33亿元。（如表1.2.1）产业链本地现状及趋势本地代表企业国内外知名企业原材料开发半导体主要原材料硅优势，重点培育多晶硅开发企业新光硅业、超磊实业英特尔、超威半导体、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技、瑞萨科技、恩智浦半导体、日电电子等（以上5家企业

5、进入成都）深圳赛格、上海宏盛、上海华虹、石家庄晶龙、北京大恒新纪元、中国振华电子、华润微电子、江苏新潮、江西省电子集团、南通富士通等（以上2家企业进入成都）研发设计国家集成电路设计产业化基地，加强具有自主知识产权的信息安全、网络通信、数字电视、智能家电、IC卡、移动通信等专用、通用集成电路芯片的设计开发科胜讯、富士通、飞思卡尔、凌成、凹凸、松翰、华威、南山之桥、威斯达、虹微、登颠、国腾、瑞芯、天锐、德协（50余家）IC制造重点发展8-12英寸单晶硅、多晶硅及外延片成芯（6.3万片/月，线宽0.35-0.11微米）封装测试加快重点企业项目建设，尽快达产英特尔、中芯国际、友尼森、芯源、科威、菲

6、尼克斯、瑞特克斯配套服务逐步形成在设备、材料、化剂等方面较全的配套能力爱发科、住矿、林德、空气化工、法液空、梅塞尔、峨嵋半导体、科尔顿IC产品与应用积极推动消费类电子及终端整机产品等集成电路下游应用产品的开发安捷伦、诺基亚、爱立信、摩托罗拉、阿尔卡特、伟创力、长虹、TCL、迈普、九州、国腾、大唐、京东方、华为、联想、中国无线表1.2.1产业链代表公司部分外商投资企业如下：（1）IC设计公司（如表1.2.1.1）公司业务领域技术华微电子计算机、通讯、消费类电子领域集成电路产品的设计开发和测试0.18微米上国腾微电子数字信号处理、标准总线接口、通讯协议类、编解码芯片，电源管理、锁相环、运放、滤

7、波器，数模混合集成电路0.25微米富士通芯片44数字图像处理芯片，现已推出LT1115数字图像处理芯片，用于低成本、高清晰度电视机0.25微米—0.18微米飞思卡尔RF（射频）、DSP（数字信号处理）技术的研发45纳米以上科胜讯成都公司宽带通讯、企业网络和数字化家庭等应用90纳米南山之桥微电子掌握数字通信领域（路由器、交换机）的核心芯片技术，及深亚微米工艺芯片后端设计全套流程和先进的仿真验证方法论，具备系统芯片（SoC）