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时间:2018-07-09
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1、模拟地与数字地一、模拟部分敷铜不要形成闭环,两部分地共同接到电源地上。二、首先要尽量把数字和模拟分开(尽量)再将模拟和数字分开敷铜模拟的敷铜尽量保证完整,在双面板的时候,我会尽量在一层布线,另一层做地平面,只要地平面相对完整,就有类似单点接地的效果了;不过走线多的时候,想要比较完整的地平面比较困难。在电源输出的地方再将模数的地连接到电源上。一点自己的做法,望请其它大侠来指点。学习中。。。。。三、闭环。。。就是环地,简单说就是某个部分电路全部被敷铜包围,这部分敷铜整体上看就是一个环状的导体,相当于环形的天线,容易感应空间电磁波,特别是工频干扰,这在音频电路
2、上是尤其需要注意的。完整的地平面,我的理解,2楼所说的就是尽量完整包围整个或部分电路(区域敷铜的话),而地平面其中的走线,尽量不对地平面分割,产生零碎的小区域。。。还真不好描述,语言太匮乏了。数字电路和模拟电路其实在干扰上最大的区别就是门限不同,你看看TTL CMOS 等各种逻辑电路的门限电压,几十毫伏的干扰根本不会有影响,但在模拟电路上,几十毫伏的干扰就要命了。。对于数字电路来说,引脚上的脉冲电流会在地平面的各个点上产生不同的电位(任何导体都是有电阻的),如果不采用单独的地平面,而采用模拟电路的树枝装的走线,地线上的各个枝段会产生很高的电压。导致严重的
3、干扰。而采用地平面的话,这些电流会就近分散到地平面上。对于数字电路,双面板一般都是把底层作为主要的地平面,顶层因为走线较多,敷铜的作用就稍微小了些,所以一般数字电路不需要单独布地线,直接敷铜做地平面,接地引脚会自动连接到地平面上。如果是网状敷铜,在有大电流流过的地方,单独布线。4层板,中间两层作为电源和地比较好。曾经见过高频电路的处理,双面板两层都做环地敷铜,电路板四周的边缘用铜箔包上,焊接到顶层地和底层地上。四、但是我看到的老外翻译的AD英文资料说的是:模拟数字单点接地最好靠近器件:五、这种是使用单独的地层。单独的地层还有屏蔽效果。六、现在问题解决了。
4、以前电路中有TFT驱动,有开关电源三套~~~(2576-12,2576-5,还有LED专用驱动电路),都会严重影响模拟电路(我的电路中有MIC信号放大,有音频放大,那些开关电源,信号干扰造成在音频域严重干扰)。解决办法其实用的是增加成本的方法:模拟电源单独用一级线性电源稳压(7812),数字地域模拟地分开,大信号的VCC和地线单独铺。MCU控制模拟电路的部分,尽量用PNP管(电流从模拟电源流向数字电源,用NPN的话,很容易干扰模拟电路)。模拟IC附近要有电源滤波。模拟电路要大概分析一下电流回路……现在情况比较理想,LCD屏外壳一定要接地,因为信号在TFT
5、内流动,它是一个天线了……不过就算如此,MIC电路还是有较大干扰(10KHZ,VPP 2V左右),因为放大系数3000!如果还需要改进,那么此部分电源入口要滤波,地线单独引出,小信号铺线尽量短应该可以解决的以上各位都分析在理的。关键要多实践,才能出真知的!
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