smt印制板设计质量的审核

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1、SMT印制板设计质量的审核

2、第1内容显示中2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸2．3．1对于采用光学基准符号定位的贴片设备(如丝印机、贴片机)必须设计出光学定位基准符号。2．3．2基准符号的应用有三种情况，一是用于PCB的整板定位；二是用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．65mm的QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板的定位。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。2．3．3基准符号种类和尺寸。基准符号采用图l所示的各种形状及尺寸，一般优选●形。2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔。考虑到材料颜色与环境的反差，通常留出比基准符号大1

3、．5mm的无阻焊区。2：4审核SMT印制板的布线设计SMT印制板的布线密度设计原则：在组装密度许可情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力。2．4．1在元器件尺寸较大，而布线密度较低时，可适当加宽印制导线及其间距，走线间距一般定为0．3MM，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用，对于高频信号最好用地线屏蔽，提高高频电路的屏蔽效果。在大面积使用地线布置时，地线应设计成网格形式，避免在高温焊接产生应力，增加印制板变形度。2．4．2在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线，力求避免相互平行走线。2．4．3印制导线布线图尽可能短，过孔尽

4、可能少，待别是电子管栅极，晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短，线路越短电阻越小，于扰也越小。2．4．4印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时，宜将两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系统同样也宜完全分开，防止它们之间的相互串扰。2．4．5作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之间要加接地线。2．4．6印制板信号走线，尽量粗细一致，有利于阻抗的匹配，一般为0．2—0．3mm，对于电源线和地线应尽可能的加大，地线排在印制板的四周对电路防护有利(如静电防护)。2．5审核SMT印制板的布局设计SMT印制板设计中SMD等元器件的布置是关系到获得

5、稳定的焊接质量的重要保障，因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面。2．5．1在采用波峰焊接时，应尽量去除“阴影效应”，即器件的管脚方向应平行于锡流方向。波峰焊时推荐采用的元件布置方向如图2所示。2．5．2SMD在PCB上应均匀分布，特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置。大功率器件如果加装散热器时应排布散热器的位置和固定方式，热敏感器件应远离散热器，大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘。2．5．3SMD在PCB上的排列，原则上应随元器件类型改变而变化，但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列。这样有利于贴装、焊接和检测。2．5．4考虑到元器件制造误差、贴

6、装误差以及检测和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm。(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm。(3)Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm。2．5．5采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求设计。(1)波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件的焊接，也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件。(2)当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度)，较小的元器件应排

7、在首先进入焊料波的位置。一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧。2．5．6插装元件布局(1)元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度；(2)大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离；(3)装在印制板组件上的元件不允许重叠。所有不绝缘的金属外壳元件，如钽电容、有金属基底的扁平组件，当它们跨越印制导线时，应当用指定材料加以绝缘，如套管和绝缘带。插件元件极性尽量同一方向布置。2．5．7电路易扭曲变形，受力部位元件的布置应考虑PCB变形对元件可靠性的影响，如图3所示。2，6审核SMT印制板过孔与焊盘的设计2．6．1焊盘原则上应尽量避免设计过孔，如果

8、孔和焊点靠得太近，通孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。第六届装联学会论文集中，有人尝试直接在焊盘上使用了过孔设计，原因是元器件密度较高，是多层板，设计时过孔尽量设置在焊盘的顶端，过孔必须小于焊盘，要求过孔越小越好，最小钻孔直径控制在0．3mm。这种方式在工艺和质量控制手段上相对要复杂一些，因此如果在条件许可的情况下，仍应尽量避免在焊盘上设计过孔。2．6．2进行SMT印制板焊盘的设计有一些标准和资料