紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究

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1、紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究曹权根1，陈世荣1,*，赖福东1，谢金平2，范小玲2（1.广东工业大学轻化学院，广东广州510006；2.广东致卓精密金属科技有限公司，广东佛山528247）摘要：为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线，研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响，通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag

2、元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体，导电炭黑和AgNO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料，将其涂覆在PI薄膜上，UV固化后化学镀铜10min，所得镀铜层颗粒细小、致密，与基材的结合力达100%，方阻为0.046Ω/□。关键词：化学镀铜；紫外光固化；活化浆料；催化；硝酸银；聚酯丙烯酸酯；聚氨酯丙烯酸酯中图分类号：TQ153.14文献标志码：A文章编号：1004–227X(2015)12–0656–06Studyonpreparationandperformanceofultraviolet-curableactivepas

3、teforelectrolesscopperplating//CAOQuan-gen,CHENShi-rong*,LAIFu-dong,XIEJin-ping,FANXiao-lingAbstract:Inordertoprepareasilver-containingUV-curableactivepasteforelectrolesscopperplatingonthesurfaceofPI(polyimide)thinfilm,themixedpotentialvs.timecurvesforelectrolesscopperplatinginitiatedbyth

4、eactivepastesobtainedfromdifferentmassratiosofpolyesteracrylatetopolyurethaneacrylateweredeterminedbyelectrochemicalmethod,andtheinfluenceofthecontentsofsilvernitrateandconductivecarbonblackontheadhesionandcatalyticactivityoftheactivepasteandtheconductivityofthecopperdepositwerestudied.Th

5、esurfacemorphology,structure,andsilverdistributionoftheactivepasteandcopperdepositwereexaminedbyscanningelectronmicroscope(SEM),energy-dispersiveX-rayspectrometer(EDS),andX-raydiffractometer(XRD).Theactivepastepreparedwithpolyesteracrylateandpolyurethaneacrylateatamassratioof4to6ascomposi

6、teprepolymers,conductivecarbonblack10%,andAgNO37%wascoatedonPIthinfilmandthencuredunderUVirradiation.Thecopperdepositobtainedbyelectrolesscopperplatingfor10minthereafterisfine-grainedandcompactwitha100%adhesiontothesubstrateandasquareresistanceof0.046Ω/□.Keywords:electrolesscopperplating;

7、ultravioletcuring;activepaste;catalysis;silvernitrate;polyesteracrylate;polyurethaneacrylateFirst-author’saddress:SchoolofChemistryandChemicalEngineering,GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510006,China随着电子工业的高速发展，印制电路板(PCB)需求量越来越大。目前PCB的生产工艺有加成法和减成法，加成法是指通过在绝缘