芯片常用英文单词中英对照翻译

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1、SpecificationorSpec.生产规格BOM:Billofmaterial料表S/N:Specnotice生产注意事项ES:ElectricalSpec电气规格PK:Schematic电路图PD:Physicaldimension外观尺寸图ES:Inputcharacteristics输入特性Inputvoltagerange输入电压范围Inputfrequencyrange输入频率范围Max.inputACcurrent最大输入交流电流Inrushcurrent(coldstart)突增电流(冷开机)Efficiency:60%Min.Atnominalline效率:

2、60%,一般电压(指115/230V,除非另有说明)Noisetest噪声测试Staticoutputcharacteristics静态输出特性Dynamicoutputcharacteristics动态输出特性RisetimeDC输出电压上升时间HolduptimeDC输出电压持续时间Protection:保护OVP(overvoltageprotection)过电压保护OPP(overpowerprotection)过功率保护OCP(overcurrentprotection)过电流保护OTP(overtemp.protection)过温度保护Shortcircuitprot

3、ection短路保护Hi-pot(dielectricwithstandvoltage)耐电压测试4.1PrimarytosecondaryACTODC初级对次级4.2PrimarytosafetygroundACTOFG  初级对地4.3SecondarytosafetygroundDCTOFG 次级对地4.4Insulationresistance           绝缘阻抗4.5Leakagecurrent              漏电流SPEC(规格)常用单词Model:机种revision:版本issueddate:发行日期P/n:品名description:说明r

4、emark:备注Reportedby:草拟checkedby:审核approvedby:核准2.FN(factorynotice):生产通知/ECN(engineeringchangenotice)工程变更通知2.1FN:Immediatedchange立即变更Runningchange自然切换2.2ECN:oldrev.newrev.drawingno.customeralterationref.旧版本新版本图号客户变更依据3.Department部门3.1MFG:manufacturing3.1.1AI:autoinsertion自动插件3.1.2preforming预加工3

5、.1.3SMD表面黏着3.2QA:qualityassurance3.2.1VQA进料品质保证3.2.2PQC,FQC制程品管3.2.3Calibration,safety仪校,安规3.3PE:productionengineering制造工程3.3.1TE:testengineering测试工程3.3.2ME:mechanicalengineering机械工程3.3.3IE:industrialengineering工业工程3.4HR:humanresources人力资源3.5Material材料3.5.1PC:productioncontrol生管3.5.2purchasin

6、g采购3.5.3warehouse仓库3.6ENG:engineering工程3.6.1documentcontrol资料中心4.Safety4.1UL(UnderwritersLaboratories)美国保险协会实验室4.2CSA(CanadianStandardsAssociation)加拿大标准协会4.3TUV德国技术监护协会4.4VDE德国电气标准4.5NEMKO挪威电气标准4.6DEMKO丹麦电气标准5.Other其它FAX(传真):date,to,fm,subject,dear,TKS,bestregards,FAR:issue,description,correc

7、tiveaction,preventiveaction,analysis,defect,Failure,supplier/vendorISO:InternationalOrganizationforStandardization国际标准化组织QualityManual:品质手册Procedure:作业程序6.Vocabulary:6.1contraction缩写Contraction缩写6.2component零件AQL:acceptqualitylever允收水准6.3proc

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