内装高架地板规范

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1、高架地板概述：1.工程范围：材料采购及现场安装。2.主要参数：面板尺寸：600mm*600mm脚架高度：600mm及1200mm两种规格单点荷载:700kg/in2及500kg/in2表面材质：厚度2.0mmPVC导电地砖3.验收条款：a.表面平整、无凹陷、划痕等。b.满足下文所要求之荷载、导电度等，现场抽样测试合格。产品出厂付完整之学术单位或公家机关之材料试验报告。4.厂商需提供公司实绩(半导体、TFT面板厂等相关产业).5.厂商需提供公司年营业额。6.厂商需提供售后服务计划。7.厂商需提供产品交期及施工期。8.厂商需提供报价。高架

2、地板（以下简称高架地板）适用于本工程洁净室各项机件之架高及固定，面板下可容许配置电缆等设备之空间，并可自由开启面板，进行装修电缆及空调等设备。1.1一般规定1.材料之规格、性能、质量均须依以下之说明、并符合规定标准。2.施工大样图：施工前厂商需提供施工计划书、原厂授权书及施工大样图等相关资料，明确表示所有的材料、配件及其相关的细节构造、详细之文字说明，送交业主审核合格后，始得施工。2.样品：厂商应送原厂完整之地板及基座、桁梁等附属品各一份，送交业主审核。3.保固年限：一年。4.符合本材料规格之试验报告：厂商应提供完整之学术单位或公家机

3、关之材料试验报告，试验依据中国国家标准GB10270之规定。5.责任施工：施工者应为制造厂授权之合格施工者，应附：(1)工厂登记证1.2材料规格1.2.1基本说明及整体构造A.整体安装标准模距尺寸600mmx600mm，高度600mm,1200mm；含面板、骨架、接头、调整器、相关螺丝螺帽、及标准衬垫及孔塞材。B.本高架地板系统需符合下列检验规范，其面板、基座、桁梁、之截面及端缘均不得有毛边、锐角、气孔等现象。C.面板以压铸制造；整个架高地板须经过防锈处理以避免氧化、生锈、腐蚀而影响结构强度，外部表面不得有随意研磨之现象。D.施工前承

4、包商应检附验收程序书、施工计划书、相关图面送业主审核核可后方可施工。1.3高架地板系统1.3.1整体结构A.材质：须为合金钢，一体成型制造。B.荷重：受单点荷重700kg/in2及500kg/in2，作用于1in2面积下，挠度值应小于2mm。C.安全系数(破坏强度与设计强度之比)须达2倍以上之载重值。D.规格：600mmX600mmX50mm，架设完成高度下600mm及1200mm。粗糙平整度：外观以肉眼检视，不得有裂痕、凹凸、伤口及不均匀等缺陷呈现。1.允许误差值：(1)面板尺寸：600×600mm±0.20mm(2)四角厚度：±0

5、.25mm(3)平坦度：±0.50mm(4)对角线：小于0.5mmA.涂装：盲板型及冲孔型面板背面须做EpoxyCoating，但与脚架接触面须研磨以免影响导电值。B.养护：a.完成后之面板，须以超音波洗净。b.高架地板铺设完成之区域，须覆以0.2mm以上之PVC薄膜，及(2mm以上之木夹板)。C.本工程施作采责任施工制，应依规范施作，若因施作不当，于制程设备搬运(Move-in)时，产生异常倒塌、倾斜破坏，概由承包厂商全权负责所有损坏赔偿。1.3.2支撑A.脚架a.钢制品压铸成形，表面须做EpoxyCoating。b.轴向荷重须达5

6、000kg以上。c.基座抗破坏强度：基座与试验台面呈垂直状态下，须能承受5000kgf以上抗破坏强度(600*600mm)。d.基座之底盘120mm*120mm以上，支撑圆管之直径以ψ48mm连接，上基座头为角扣型式，以加强与板面结合之稳固性。e.上基座与面板之间另须覆以t=1.0mm之导电消音垫片。f.底盘亦为钢成型，支架上附螺帽可微调高度。g.基座与地面除使用专用胶固着之外，须于基座底盘设置螺丝孔，视需求以膨胀螺丝固定于RC地坪面上。A.横梁a.须为钢制品，表面EpoxyCoating处理。b.采用置放或锁固处理，确保装卸之方便。

7、c.桁梁中央挠度试验在跨距37cm时，其降伏载重应大于130kgf以上。B.斜支撑外围库板线下方每间隔1200mm，须装设斜支撑一处。C.导电接地裸线脚架静电接地，以ψ2mm裸铜线固定于基座上，每三公尺间距纵横交错方式，引接至室内预留之接地端处。D.完成高度：600mm及1200mm，须可微调整高度。1.3.3面板A.盲板型(SOLIDPANEL)a.表面材质：厚度2.0mmPVC导电地砖，为不燃性乙烯树脂制，耐火、耐磨、抗化学性，经透心石墨处理，不含石棉成份。b.导电值：104~106Ω。c.表面电阻值：104~106Ω。B.冲孔板

8、型(PERFORATEDPANEL)a.表面材质：厚度2.0mmPVC导电地砖，为不燃性乙烯树脂制，耐火、耐磨、抗化学性，经透心石墨处理，不含石棉成份。b.导电值：104~106Ω。c.表面电阻值：104~106Ω。a.