电工学第六章教案

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1、第六章电子器件6.1半导体器件6.1.1本征半导体一、本征半导体1.概念:导电能力介于导体和绝缘体之间。2.本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。3.本征激发:在热激发下产生自由电子和空穴对的现象。4.空穴:讲解其导电方式;5.自由电子6.复合:自由电子与空穴相遇,相互消失。7.载流子:运载电荷的粒子。二、杂质半导体1.概念:通过扩散工艺,掺入了少量合适的杂质元素的半导体。2.N型半导体(图1.1.3)1.形成:掺入少量的磷。2.多数载流子:自由电子3.少数载流子:空穴4.施主原子:提供电子的杂质原子。3.P型半导体(图1.1.4)1

2、.形成:掺入少量的硼。2.多数载流子:空穴3.少数载流子:自由电子4.受主原子:杂质原子中的空穴吸收电子。5.浓度:多子浓度近似等于所掺杂原子的浓度,而少子的浓度低,由本征激发形成,对温度敏感,影响半导体的性能。6.1.2PN结一、PN结的形成(图1.1.5)1.扩散运动:多子从浓度高的地方向浓度低的地方运动。2.空间电荷区、耗尽层(忽视其中载流子的存在)3.漂移运动:少子在电场力的作用下的运动。在一定条件下,其与扩散运动动态平衡。4.二极管二、二极管的单向导电性1.二极管外加正向电压:导通状态2.二极管外加反向电压:截止状态一、二极管

3、的伏安特性1.正向特性、反向特性2.反向击穿:齐纳击穿(高掺杂、耗尽层薄、形成很强电场、直接破坏共价键)、雪崩击穿(低掺杂、耗尽层较宽、少子加速漂移、碰撞)。四、二极管的主要参数1.最大整流电流IF:长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。2.最高反向工作电压UR:工作时,所允许外加的最大反向电压,通常为击穿电压的一半。3.反向电流IR:未击穿时的反向电流。越小,单向导电性越好;此值对温度敏感。4.最高工作频率fM:上限频率,超过此值,结电容不能忽略。五、稳压二极管一、符号及特性:二、稳压管的主要参数1.稳定电压UZ:反向击穿电压,具有

4、分散性。2.稳定电流IZ:稳压工作的最小电流。6.1.3双极型晶体管双极型晶体管(BJT:BipolarJunctionTransistor)几种晶体管的常见外形(图1.3.1)一、结构及符号1.构成方式:同一个硅片上制造出三个掺杂区域,并形成两个PN结。2.结构:l三个区域:基区(薄且掺杂浓度很低)、发射区(掺杂浓度很高)、集电区(结面积大);l三个电极:基极、发射极、集电极;l两个PN结:集电结、发射结。3.分类及符号:PNP、NPN二、晶体管的电流放大作用1.基本共射放大电路(图1.3.3)l输入回路:输入信号所接入的基极-发射极

5、回路;l输出回路:放大后的输出信号所在的集电极-发射极回路;l共射放大电路:发射极是两个回路的公共端;l放大条件:发射结正偏且集电结反偏;l放大作用:小的基极电流控制大的集电极电流。2.共射直流电流放大系数:3.共射交流电流放大系数:当有输入动态信号时,三、特性曲线1.输入特性曲线(图1.3.5),解释曲线右移原因,与集电区收集电子的能力有关。1.输出特性曲线(图1.3.6)(解释放大区曲线几乎平行于横轴的原因)l截止区:发射结电压小于开启电压,集电结反偏,穿透电流硅1uA,锗几十uA;l放大区:发射结正偏,集电结反偏,iB和iC成比例

6、;l饱和区:双结正偏,iB和iC不成比例,临界饱和或临界放大状态()。四、主要参数1.电流放大系数共射直流电流系数、共射交流电流放大系数2.极间反向电流、3.极限参数(图1.3.7)1.最大集电极耗散功率;2.最大集电极电流:使明显减小的集电极电流值;3.极间反向击穿电压:晶体管的某一电极开路时,另外两个电极间所允许加的最高反向电压,UCBO几十伏到上千伏、UCEO、UEBO几伏以下。1.3.6光电三极管一、构造:(图1.3.10)二、光电三极管的输出特性曲线与普通三极管类似(图1.3.11)三、暗电流:ICEO无光照时的集电极电流,比

7、光电二极管的大,且每上升25度,电流上升10倍;四、光电流:有光照时的集电极电流。6.1.4场效应管结型场效应管绝缘栅型场效应管一、绝缘栅场效应管的结构和符号1.N沟道增强型MOS管(1)结构:衬底低掺杂P,扩散高掺杂N区,金属铝作为栅极;(2)工作原理:l栅源不加电压,不会有电流;l且时,栅极电流为零,形成耗尽层;加大电压,形成反型层(导电沟道);开启电压;l为一定值时,加大,线性增大;但的压降均匀地降落在沟道上,使得沟道沿源-漏方向逐渐变窄;当=时,为预夹断;之后,增大的部分几乎全部用于克服夹断区对漏极电流的阻力,出现恒流。此时,对

8、应不同的就有不同的,从而可以将看为电压控制的电流源。1.N沟道耗尽型MOS管2.P沟道MOS管:漏源之间加负压二、场效应管的主要参数1.开启电压UGS(th):是UDS一定时,使iD大于零所需的最小值;2.

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