功能板焊接装配正确性

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1、功能板焊接装配正确性15%装配工艺卡片编制6%功能板功能性10%功能板测量数据10%元器件领用结果4%工作任务书：任务一　功能板的焊接与测量（分贝计电路）（本项目分四大项，第一项15分，第二项6分，第三项10分，第四项10分，元器件领用4分，共45分）一、分贝计元器件检测、焊接与装配（本大项共2项，第1项8分，第2项7分，共15分）1．分贝计元器件检测与焊接（本项共2小项，每小项4分，共8分）根据给出的分贝计电路图（附图1）和元器件表（附表1），正确选取元器件，准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。要求：在印制电路板上所焊接的电子元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、

2、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括：（1）贴片电子元器件焊接（本小项4分）　　　　　　　　　　　　　（2）非贴片电子元器件焊接（本小项4分）2．分贝计电路装配（本项共7分）根据给出的信号发生器电路图（附图1）和元器件表（附表1），正确选取电子元器件及功能部件准确地装配在赛场提供的印制电路板上。要求：元器件焊接安装无错漏；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；线路板和元器件无烫伤和划伤，整机清洁无污物。

3、二、装配工艺卡片编制（本大项分2项，第1项2分，第2项4分，共6分）根据《装配工艺过程卡片》指定的分贝计电路元器件，完成下面装配工艺卡片的编制。1．编制元器件插装顺序（本项2分）请把《装配工艺过程卡片》表中在“序号（位号）”列出的各元器件，在“以上各元器件插装顺序是：”一栏的位置上编制元器件插装顺序（可归类处理）。2．填写安装工艺要求（本项有4个空格，每个空格1分，共4分）可根据《装配工艺过程卡片》中“图样”或装配工艺标准要求，在“安装工艺要求”一列其中的空格中填写安装工艺要求。装配工艺过程卡片描述装配器件工序名称产品图号插件安装PCB-20141122序号（位

4、号）装入件及辅助材料代号、名称、规格数量安装工艺要求工具名称代号、名称规格镊子、剪刀、电烙铁等常用装接工具C1～2电容器1042按图2（e）安装C3～4电解电容器100μF/16V2对极性，贴底板焊接DS1～3数码管LG5011BSR3R9～16电阻器10kΩ8Rp1电位器50kΩ1IC3集成块（带集成座)STC90C581IC4集成块74LS021对脚号，贴底板焊接，不能歪斜Y1晶体谐振器12MHz1贴底板安装焊接，不能歪斜以上各元器件插装顺序是：图样　　　　　　　　　旧底图总号更改标记数量更改单号签名日期签名日期第页拟制审核共页底图总号标准化第册三、分贝计电

5、路工作正常（本大项分5项，每项2分，共10分）在您已经装配好的《分贝计》，应能实现电路工作正常。1．接入5V直流电，机器进行自检，数码管DS3～1的g段点亮。电源指示灯LED1亮。2．按S2“OK”键进入声音响度分贝测量模式，数码管DS3～1显示的数字（跳闪）是当前测量声音响度的分贝值。3．按S3“SET”键后，数码管DS3～1显示的机器设定值070（020），按S5“”键，070（020）闪动，按S7“”键（S6“”键），数码管DS3～1显示“020”（130）并闪动。4．按S5“”键，“020”（130）不再闪动，按下S8“”键，百位和十位数码管DS1、DS

6、2闪动。此时按下S6“”键和S7“”键，可调整闪动数值。按下S8“”键，数值停止闪动。5．按下S4“F1”键，数码管DS1个位闪烁闪动，此时按下S6“”键，数码管DS1报警值加1，按下S7“”键，数码管DS1报警值减小1。按下S4“F1”键停止闪动。四、分贝计电路测量（本大项分2项，第1项6分，第2项4分，共10分）1．测量电路数据（本项目分2小项，每小项各3分，共6分）根据已经焊接好的分贝计线路板和电路图（附图1）。（1）测量模/数转换集成IC2的转换启动脉冲的信号（阅读参考分贝计集成电路引脚及功能说明），并把测量数据记录在下表中：波形（1分）频率（0.5分）

7、幅度（0.5分）f=VP-P=量程范围（0.5分）量程范围（0.5分）/div/div（2）测量模/数转换集成IC2的转换结束脉冲的信号（阅读参考分贝计集成电路引脚及功能说明），并把测量数据记录在下表中：波形（1分）频率（0.5分）幅度（0.5分）f=VP-P=量程范围（0.5分）量程范围（0.5分）/div/div2．根据分贝计的电路图（附图1），请说明电位器RP1的作用。（本项目分1小项，共4分）五、分贝计电路元器件领用结果（每领用一个元件扣一分，共4分）