钻孔与外型加工制程

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1、上一篇  回目录  下一篇    〖双击自动滚屏〗   钻孔与外型加工制程1、Algorithm算法在各种计算机数值操控(CNC,ComputerNumericalControl)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。2、BackTaper反锥斜角指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔

2、壁的摩擦面积。此一反斜角称为BackTaper，其角度约1～2°之间。3、Back﹣up垫板是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。4、Bevelling切斜边指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成30～45℃的斜角，这种特定的动作称为"切斜边"。5、Bits头指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)DrillBits，板子外形成形用的旋切头RountingBits，或烙铁头SolderIronBits等。6、Blanki

3、ng冲空断开利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。7、Burrr毛头在PCB中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。8、Carbide碳化物在PCB工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨TungstenCarbide(WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide9、Chamfer倒角在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各直

4、角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。10、Chisel凿刃是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为"Chisel"，是钻针最先刺入板材的定位点。11、ControlledDepthDrilling定深钻孔指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这

5、种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"多次压合法"(SequentialLaminations)或"增层法"(BuildUpProcess)所取代。12、Debris碎屑，残材指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又DebrisPack是指板子无导线基材表面之铜屑。13、Deburring去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。14、Die冲模，铸模多用于单面板之外缘成形，及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母

6、模(Female亦称DiePlate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。15、Digitizing数字化在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在X及Y坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为"数字化"。16、DrillFacet钻尖切削面钻头尖端的切削表面,共有两个"第一切削面"(PrimaryFacet)，及两个"第二切削面"(SecondaryFacet),其削面间并有特定

7、的离隙角(ReliefAngle)，以方便旋转切入板材之中。17、DrillPointer钻针重磨机当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工，故称为"磨尖机Pointer"。18、DrilledBlank已钻孔的裸板指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。19、EntryMaterial盖板电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上