引线键合的失效机理

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1、综述报告—引线键合的失效机理引线键合的失效机理小组成员：08521201樊量：什么是引线键合，常用的焊线方法08023205高乐：键合工艺差错造成的失效08023207王全：热循环使引线疲劳而失效08023208高灿：金属间化合物使Au—Al系统失效08023214徐国旺：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响08023215冯超：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响08023130黄宏耀：键合应力过大造成的失效12综述报告—引线键合的失效机理目录1、引线键合--------------------------------------------------

2、-31.1常用的焊线方法-------------------------------------------31.1.1热压键合法--------------------------------------------31.1.2超声键合法--------------------------------------------31.1.3热超声键合法------------------------------------------31.1.4三种各种引线键合工艺优缺点比较------------------------41.2引线键合工艺过程---

3、--------------------------------------42、键合工艺差错造成的失----------------------------------------62.1焊盘出坑------------------------------------------------72.2尾丝不一致----------------------------------------------72.3键合剥离------------------------------------------------72.4引线弯曲疲劳-----------

4、---------------------------------72.5键合点和焊盘腐蚀----------------------------------------72.6引线框架腐蚀--------------------------------------------82.7金属迁移------------------------------------------------82.8振动疲劳------------------------------------------------83、内引线断裂和脱键-----------------

5、---------------------------84、金属间化合物使Au—Al系统失效-------------------------------94.1Au—Al系统中互扩散及金属间化合物的形成-----------------94.2杂质对Au—Al系统的影响----------------------------------94.3改善方法------------------------------------------------105、热循环使引线疲劳而失效-------------------------------------1

6、05.1热循环峰值温度对金相组织的影响--------------------------105.2热循环峰值温度对冲击功的影响----------------------------105.3引线疲劳------------------------------------------------116、键合应力过大造成的失效-------------------------------------11参考文献-------------------------------------------------------1212综述报告—引线键合的失效机

7、理1、引线键合引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺。—1、1常用的焊线方法—1、1、1热压键合法：热压键合法的机制是低温扩散和塑性流动(PlasticFlow)的结合,使原子发生接触,导致固体扩散键合。键合时承受压力的部位，在一定的时间、温度和压力的周期中，接触的表面就会发生塑性变形(PlasticDeformation)和扩散。塑性变形是破坏任何接触表面所必需的,这样才能使金属的表面之间融合。在键合中,焊丝的变形就是塑性流动。该方法主要用于金丝键合。压头下降，焊球被锁定在端部中央在压力、温度的作用下形成连接压头上升压头高速运动到

8、第二键合点形成弧形在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝夹住引线，拉断尾