学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc

学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc

ID:10791530

大小:2.01 MB

页数:71页

时间:2018-07-08

学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc_第1页
学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc_第2页
学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc_第3页
学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc_第4页
学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc_第5页
资源描述:

《学士学位论文—-usb2.0接口频谱分析电路开发板设计.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、课程设计课程名称PCB设计与制备工艺题目名称USB2.0接口频谱分析电路开发板设计学生学院材料与能源学院专业班级学号3000007000学生姓名东京电车男指导教师2016年12月15日目录目录31目的与任务12课程设计内容及基本要求12.1课程设计内容12.2课程设计过程13.绘制原理图13.1创建一个电路板工程23.2新建原理图23.3原理图参数设置23.4绘图前准备23.4.1创建原理图元件库(以CY7C68013为例)23.4绘制总图43.5绘制子图73.5.1生成子图73.5.2放置元器件73.5.3原理图布线83.5.4更新元

2、器件流水号93.6编译工程113.7层次化原理图之间的切换113.7.1从主原理图切换到方框电路图对应的子原理图113.7.2从子原理图切换到主原理图113.8确定和添加元件封装113.8.1设计USB接口管脚封装113.8.2载入所需元器件库123.8.3更改元件封装形式13根据表2所述的元件封装形式,使用相似工具查找相同封装形式的元件,一并更改。选定元件→右键→选择FindSimilarObjects→在ObjectSpecific栏中CurrentFootprint中选same→点击OK→CtrlA全部选定→在Inspector框

3、中ObjectSpecific栏下CurrentFootprint更改元件封装形式。如图3-22~图3-25。13双击元件,找到Footprint,双击查看是否导入了封装。如图3-26、图3-27。13更改完成后,对元件选择FindSimilarObjects,最上一栏选择ANY,即可恢复对所有元件的显示。如图3-28。133.9生成元器件清单174绘制PCB版图184.1生成网络报表文件184.2创建PCB文档与设置184.3规划电路板194.4设置板层194.5导入数据204.6布局元器件224.7内电层定义及分割224.8规则设置

4、234.9自动布线264.10手工调整274.11加宽电源线,地线274.12加泪滴274.13放置安装孔定位孔284.14放置敷铜284.15拼版294.15.1Ctrl+a选择全部,按下Ctrl+C组合键,此时出现十字图形,用来选择基准点,这里们将其中心对准左下角,单击鼠标左键。如图4-20.然后按照图4-21操作。294-20选择基准点30图4-21特殊粘贴304.15.2点击PasteSpecial(特殊粘贴)之后会出现如图4-22下对话框,第一个复选框不能勾选,如果勾选只能复制你所在的当前层,例如:你现在在Toplayer层,

5、那么你复制的只是Toplayer上的东西,其他层的东西将不会被复制。第二个也不能选,如果选上,会出现如相同名称的电气节点没有连接的提醒,这里我们直接将第三个复选框选上就好。我们点击的PasteArray,出现如图4-23所示对话框。30图4-22PasteSpecial选项314-23PlaceVariables选项314.15.3PlaceVariables选项中的ItemCount是设置粘贴的个数,ArrayType是用来设置粘贴PCB板的排列类型,有2种,Circular是环形排列,linear是线型排列,根据自己的需要选择,这里

6、我们选择Linear,LinearArray是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置,参考点是步骤4.15.1点下去的那一点,这里我们选择X坐标为4025mil,y坐标为0mil设置好后我们点击OK,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应与特殊粘贴后的PCB板位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置,点击左键,如图4-24,即可放置1块PCB板,根据自己的需要放置PCB板,放置时出现需不需要从新敷铜,这里点击选择NO不需要。314-24对应原始板的基准点,设置复制板的起始点。324.15.4重复上述操作,此时完成2行

7、2列的拼板现象如图4-25,最后需要重新定义工艺板边(工艺板边加在线路板的长边),切换到Keep-Out-Layer绘制,【Design】【BoardShape】【RefineBoardShape】。框中边界即可。如图4-26所示。325模板的设计335.1定位模板/钻孔模板335.2内层电路模板335.3外层电路模板345.4塞孔模板355.5助焊模板355.6阻焊保护模板365.7文字标记模板376产品制备总体规划376.1功能376.2外形形状及尺寸376.3安装性设计386.4制备方案的制订386.5材料的选择386.6板厚控制

8、387EMC设计397.1电路的EMI/EMC分析397.2具体EMC设计策略397.3EMC设计具体措施398可制造性设计(DFM)418.1材料的选择418.2特征尺寸的选择418.3定位方案设计418

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。