ic存储工业电子防潮箱

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1、既然塑封装IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封装材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、气相焊。  由于爆米花现象引起的破坏包括：封装与接触的金属之间的脱层，象与引脚、芯片之间的脱层、引线链接的损坏、基板的开裂、封装的开裂等、尽管，爆米花现象后塑封的集成电路仍然

2、可以工作，但是它的可靠性却打了折扣，因为塑封的开裂与脱层不再起保护作用了。由于开裂污染会通过渗透影响工作的电路。因此，对封装IC在组装前采取一定的措施的十分重要的。一、含水量的定义：  对于爆米花现象敏感的塑封元件可以采用适当的封装来控制潮湿的含量或以及控制组装的工艺的方法。塑封集成电路的含水量定义为：  含水量（%wt）=（湿重-干重）/干重*100%典型的高温吸湿曲线为温度和相对湿度的函数，符合Fick关系，表明了潮湿的吸收量是温度的函数，而饱和极限为温度和相对湿度的函数，它主要决定了稳态时元件湿度的含量。二、封

3、装的影响：  元件封装材料的选取对塑封装微电路吸潮量的影响会起很大的作用。对于给定的封装形式，总有一个不会生产封装爆米花现象的安全水分含量。表1列出了68引脚的PLCC封装的潮湿含量和封装开裂的情况。从表面可以看出，所测试的元件的安全含水量是0.264%。元件开裂的临界值取决于封装与内部器件的粘合情况、取决于封装的尺寸、结构和引脚的数量、通常、大的和薄的封装容易产生爆米花现象，因为大封装容易在基板与芯片的角处产生高的应力；而薄的封装使潮湿更容易侵入封装材料内，在封装与金属引框处产生高的潮湿积聚。ANSI/IPC-SM

4、-786建议塑封集成电路的含水量为0.11%，对于更薄的和更细封装的元件建议采用更严的标准。器件烘干（125℃/24h）。其中特别要注意以下几点：1、器件的潮湿敏感等级是与焊接工艺密切相关的。2、确定潮湿敏感等级时再流温度峰值的选择与封装体积和厚度有关。3、温度曲线特性与封装大小有关。4、温度峰值指塑封表面的温度而不是通常组装所指的器件引脚温度。组装行业常见的导致器件潮敏失效的原因如下：1、原始来料烘干不足或包装漏气。2、器件拆封后由于种种原因未用完，未及时封入干包装且重新组装时未作烘干处理。4、返修或返工时，未对相

5、应器件进行烘干处理。三、包装：  对于潮湿敏感的器件必须采用防潮的办法，否则元件在运输和保存的过程中会吸收超过安全含量的湿气。防潮包装可以使元件隔离在高于20%相对湿度的环境下，其他方法，如存放在干燥的环境下也可以。四、烘干的方法：  若元件潮湿量超过标准，必须采取相应的措施。三种方法可以采用：高温烘干、低温烘干、在存有液氮的环境中存放，通常远近的含水量低于0.05%的干燥，元件被干燥至低于含湿标准，以备在元件的运输、贴装前又一定的时间容量。1、高温烘烤  去潮是按扩散的原理完成的、高温有助于扩散而减少去湿时间。（温

6、度不容许高于封装的玻璃体化温度）典型的高温烘干是保持在125℃，实际的烘干时间在16-24小时之间不等。〔IPC-SM-786A〕也有自己的标准，时间依封装不同而变化。封装内残余的湿气量必须仔细的估量，因为湿气可能会在最关键的部位，如金属化表面已封装的结合面，尽管此时整个元件的含水量不多。  去湿的时间与封装的结构和材料有关，薄封装的比厚封装的去湿要快，因为薄装的去湿厚度要比厚封装的去湿厚度要小，吸湿慢的去湿也蛮。  尽管高温去湿很快，但也有不足，既它会导致金属间化合物在引线中的生成同时也会氧化引线的光洁度。反复的高

7、温烘干会加快铜引脚上Cu6Sn5金属间化合物的生成，而Cu6Sn5会降低可焊接性能。建议在125℃时烘干，时间不超过24小时，除非烘干后焊接的可靠性能够得到保证。大多数包装在高温下储藏都不可靠，挥发的气体对引脚的可焊接性会有影响，因此，建议烘干钱，去掉包装袋。不幸的是其他的操作会引起引脚的非工面性和弯曲。2、低温烘干  低温烘干常用来代替高温烘干来去除塑封元件内的水分。低温烘干的温度和湿度分别控制在40℃和〈20%RH，在低温下保持低相对湿度是非常重要的。IPC-SM-786A建议，在40℃时，用干燥的氮或干燥的空气

8、来循环使相对湿度低于20%RH。但是，这时间很长，根据最初的含水量，此时，时间要高达一个月，Intel公司建议在40℃和〈5%RH，烘干192小时。此时，对于48引脚的塑封元件，残余水汽量低于0.08%.  低温烘干的优点是它不需要从包装盒、盘或带取出，这将减小对引脚碰的损坏，而且，此时的低温烘干等效于高温烘干，但是，烘干的时间较长。由于金属化