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1、输出光绘文件步骤及CAM350简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(TopLayer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(MidLayer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(BootomLayer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部
2、丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(InternalPlanes)(7)阻焊层(SolderMask-焊接面)，有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BottomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让
3、上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(PastMask-面焊面)，有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。(9)Drill(10)NCDrill(11)机械层(MechanicalLayers),(12)禁止布线层(KeepOuLayer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRCErrors)(Pad
4、holes)(ViaHoles)(VisibleGrid1)(visibleGrid2)我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Boardoutline(板框),在设置每层的Layer时，将BoardOutline选上.Pads(焊盘 ).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(
5、顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)PartRefs(元器件排序标注)Lines(二维线)PartType(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.2.File->Cam…->出现定义CAM文件(DefineCAMDocuments)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NCD
6、RAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法。在DefineCAMDocuments对话框下，点击右上方的Add按钮就会出现AddDocument对话框，点击Document下面的下拉框，可以选择你要设置的层类型。选定特定的层(如顶层)，并给定一个相应的名字。同一对话框下，CustomizeDocument区域有三个按钮，点击Layers按钮可以设置各层输出项目，点击Options,可以设置生成文件的坐标，一般所有文件的坐标一致。OutputDevice下面有四个按钮，可以选择输出方式，输出光绘时除NCDRI
7、LL层选的是Drill，其余一般选择的是Photo。4.选择Routine/SplitPlane，增加的是走线层或地层/电源层。若添加的是顶层走线层，需要选的是Pads、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。还有外框(BoardOutline)；其他走线层同。5.选择Silkscreen，增加的是丝印层。若添加顶层丝印，需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines;SilkscreenTOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框(BoardOutline);底层同.6.选择Solde
8、rMask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP下,Pads,TestPoint;SolderMaskTop下Lines,Text,Copper,TestPoint.还有外框(BoardOutline);底
