GJB1420A-1999半导体集成电路外壳总规范.pdf

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1、免费标准网(www.freebz.net)中华人民共和国国家军用标准半导体集成电路外壳总规范GJB1420A-99代替GJB1420-92GeneralSpecificationforpackagesofsemiconductorintegratedcircuits1范围11主题内容本规范规定了军用半导体集成电路外壳以下简称外壳生产和交付的一般要求以用外壳必须满足的质量和可靠性保证要求12适用范围本规范适用于半导体集成电路用的各类陶瓷和金属底座或盖板本规范中的外壳在不产生混淆时通常指底座13分类外壳应按GB/T7092-93半导体集成电路外形尺寸的规定按所采用的材料及结构型式分

2、类a.陶瓷双列外壳D型b.陶瓷扁平外壳F型c.陶瓷四面引线扁平外壳Q型d.陶瓷无引线片式载体C型e.陶瓷针栅阵列外壳G型f.陶瓷熔封双列外壳J型g.陶瓷熔封扁平外壳H型h.陶瓷圆形外壳T型2引用文件GBn97-87铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件GBn103-87铁镍铬铁镍封接合金技术条件GB/T1804-92一般公差线性尺寸的未注公差GB/T1184-1996形状和位置公差未注公差值GB4069-83电子陶瓷零件公差GB/T7092-93半导体集成电路外形尺寸GB9178-88集成电路术语GBT1411393半导体集成电路封装术语GBT165261996封装引线间电容

3、和引线负载电容测试方法GJB179A96计数抽样检验程序及表GJB360A96电子及电气元件试验方法GJB546A96电子元器件质量保证大纲GJB548A96微电子器件试验方法和程序GJB211894军用电气和电子元器件的标志GJB271296测量设备的质量保证要求计量确认体系免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载标准分享网www.bzfxw.com免费标准网(www.freebz.net)免费下载GJB301497电子元器件统计过程控制体系SJ2012992金属镀覆层厚度测量方法SJ2015192军用电子器件用镍带规范3要求3.1详细规范外壳的要求应符合本

4、规范和有关详细规范的规定当本规范与详细规范的要求不一致时应以详细规范为准3.2产品保证要求按本规范供货的外壳应满足本规范的各项适用要求经受并通过本规范和有关详细规范规定的各项适用试验和检验3.3合格签定按本规范供货的外壳应是鉴定合格的产品3.4材料和镀涂外壳材料应为金属陶瓷玻璃或者这些材料的组合所用材料应符合本规范的规定当未采用规定的材料时应采用能使外壳满足本规范要求的材料任何材料的验收或批准不得视为对外壳成品验收的保证3.4.1金属金属的外表面应是抗腐蚀的或作过抗腐蚀电镀处理的外引线或引出端材料应尽可能从下述材料中选取a.铁一镍一钻台金29Ni符合GBn97中4J29的要求b

5、.铁一镍合金41Ni余量Fe符合GBn103中4J42的要求c.铁一镍合金50.5Ni余量Fe符合GBn103中4J50的要求d.铜芯铁镍铁镍符合GBn103中4J50的要求铜芯为无氧铜e.镍符合SJ20151的要求f.无氧铜但该材料不得作为玻璃-金属封接结构的零件如果不使用上述材料则所用材料的组份和适用工艺应取得鉴定机构的批准3.4.2其他材料底座盖板各部分零件材料应是防霉的而且不应有气孔龟裂漏气变软变形或出现会对按本规范交货的外壳在规定试验条件下贮存工作或环境适应能力产生有害影响的缺陷3.4.3镀涂所有外引线引出端及所有外部金属零件镀涂工艺应取得鉴定机构的批准引线和引出端应

6、满足适用的可焊性和防腐蚀的要求其他金属零件包括金属化的陶瓷零件也应满足适用的防腐蚀要求内部零件如键合点健台柱等应满足引线键合及适用的设计和结构要求允许采用大电流快速电镀其镀层厚度不得超过0.25µm各种表面镀层和内涂层均应淀积在清洁未氧化的金属表面上电镀之前或两次电镀之间均应进行充分的去氧化或清洁处理3.4.3.1镀镍应优先采用硫酸槽液电镀的镍层作为内镀层或表面镀层镀层厚度在主平面测量或在径向上测量应为1.38.9µm当允许使用化学镀镍工艺时内镀层或表面镀层厚度对于引线应为1.32.5µm对于引线外的其他外壳零件则为1.36.4µm镀镍槽液中不允许引入有机添加剂电镀镍粮液中共淀

7、积的钻含量按重量计应小于40电镀镍或化学镀镍或两者组合都可以用作引线或引出瑞之外的外壳零件的表面镀层化学镀镍层不得作为易弯曲或半易弯曲引线的内镀层而只允许用于刚性引线或引线之外免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准网(www.freebz.net)的外壳零件上3.4.3.2镀金镀金工艺中所用金的纯度应不低于99.7且只能用钴作为硬化剂镀金层厚度应为1.35.7µm镀金工艺可在电镀镍层或化学镀镍层上进行3.4.3.3多层金和镍镀覆结构对引线和引出端外的外壳零件可采用