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时间:2018-06-14
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1、你这还算好的,我以前修DVD的时候,拆那CPU更大,脚更多,更密,拆的时候先加锡,把四边全加上锡,有焊点的地方全加上。加多一点。然后用60瓦的烙铁加热。四边要均匀。拉上二下CPU自然就松开了。用刀片在底下一掀就起来了。装上CPU的时候更简单。先对准位置,把四边用烙铁焊一下固定好。然后也加点锡,不过这次不用很多,一点点就够了。然后每边用烙铁拖一下。拖的时候注意技巧,把电路板呈45度立起来,由上往下慢慢拖,CPU脚上的锡由于加热而顺着烙铁往下流。那脚自然每个都刚好焊上了,焊点的锡也不会多,不会短路。如果还有短路的地方,再加点锡,拖多一次。我一般是拖一次就好。可惜现在手
2、机照的相片不是很清晰,要不就加上图让大家参考一下。希望对大家能有些少帮助!看来你是要保护印刷电路板。电烙铁功率要小!如果集成块脚插入孔中的,可以用注射针头磨去尖头,乘烙铁熔化焊锡时立即用针头套住元件的脚,一只一只这样干。如果是平焊在电路板上的,准备薄刀片,焊开焊点瞬间刀片插入脚下,两者就不会重新粘上,一个一个这样干。回答:2008-07-0209:58共0条评论...在集成电路的各个脚上灌满焊锡,烙铁不要离开焊锡,在集成电路的各个脚上来回移动(烙铁的功率宜大一点,或用双功率的烙铁的高功率档),等四周的焊锡都熔化(因为焊锡的热容量,所以即使烙铁头离开,焊锡也不会马上
3、凝固),集成电路开始松动,这样很容易就可用镊子把集成电路挑出来。还可以把电路板反扣在桌上一拍,集成电路和多余的焊锡就会应声掉下。此法的技巧有二:一是要尽快使四周的焊锡都熔化和保持焊锡熔化;二是掌握反扣的时机和反扣的力度。此法也同样适用于多层电路板上的元件拆卸。怎样拆卸集成电路块(2009-08-2510:38:16)在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。 吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工
4、具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 医用空心针头拆卸法:取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。 电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的
5、焊锡融化后,趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。 多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后
6、将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完,用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬,集成块即可取下。热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具,热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为27L/mm;NEC组成的原装线性电路板,使调节符合标准温度(气流调整曲线),从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可
7、以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时,应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的,在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时,必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套,不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座,打开热风枪电源开关。(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。(3)
8、在热风枪喷
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