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时间:2018-06-14
《基于ansys的触屏手机跌落优化设计讲述》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、基于ANSYS的手机产品仿真跌落分析摘要:随着手机电子产品的普及,这些产品在运输和使用过程中频频发生结构上的损坏,其中大部分的损坏是跌落和冲击造成的。手机等电子产品的抗挤压、抗跌落、抗冲击性能是设计人员必须考虑的设计因素,在以前这些性能主要是通过实体的挤压与跌落实验进行分析。但是这类实验存在作用时间短、不易控制、实验费用较高等弊端,更重要的是实体实验必须在产品制造出来以后才能进行,对于设计指导意义不大。实物产品的跌落实验方法已经很难满足产品快速开发的要求,而计算机仿真却能够很好地解决这类问题。本课题主要是以Pro/E、ANSYS为工具,对手机挤压与跌落进行仿真分析。得到手机不同部位挤压与不
2、同跌落方式的变形图和应力图,从而为改进设计提供参考,为运输采用的包装措施提供指导。关键字:有限元分析;手机建模;跌落仿真;ANSYS41AnalysisofDrop-impactSimulationofPhoneBasedonANSYSAbstract:Alongwiththepopularizationofthecellphoneandelectronicalproducts,thestructureoftherefrigeratorisfrequentlydamagedintheprocessofusingandtransporting,andmostofthedamageisbrou
3、ghtfromthedropandimpact.Ourdesignersshouldtakemorefactorsintoconsiderationwhentheypromotetheirnewproducts,suchas,anti-extrusion,anti-impact.Afewyearsago,weoftenadoptthethinkingabouttheexperimentofpractricalmaterial,whichmayleadtomanyproblems,forinstant,expensivecostofpracticalexperimentandwastingt
4、oomuchtime,howeverthepracticalexperimentsometimescan’tshowthefailmechanismofthefridgecompletely.Consequently,itreallytakeslessforourexperiments.soit’sverynecessarytoutilizetheFEA(FiniteElementAnalysis)softwareANSYStoanalyzeandinvestigatethedropsimulationofthephone.Thisissuefocusonthedeformationdia
5、gramandstressdiagramwhilethecellphoneexperiencedifferentmannersofdroppingandextrusion.Throughthoseresultsofanalysis,wecanoptimalourdesignandmakeitmoreaccessibletoourcustomers,onthemeanwhile,italsocanoffersomeideasaboutpackageandtransportationofproducts.Keywords:FiniteElementAnalysis;notebookmodel;
6、dropsimulation;ANSYS411引言1.1课题的研究背景随着现代科技水平的不断进步,对传统制造业工程提出了进一步的发展,要求在短时间对产品性能的可行性和可靠性得出准确的分析。如此随着这些问题应运而生出许多的模拟分析软件,如ansys,abaqus等,这些CAE软件被广泛的运用到了机械,电子,土木等行业中,主要解决一些设计缺陷,强度校核,性能优化设计,选择材料等方面的问题。现在的各行各业中为了减少新产品的生产周期,运用CADCAE软件的辅助分析也越来越普及,通过这些软件的分析,对于产品的性能我们有了详细的了解,这样既免去了实物仿真的成本,也节约了大量的时间。本课题就基于这些研
7、究需求上,对实物跌落挤压进行仿真分析,得到应力,应变的分析。通过ANSYS技术帮助用户在手机产品设计定型或生产之前预测,仿真和提高产品的性能质量,降低设计成本,节约资金,缩短产品投放市场的时间,提高竞争力。1.2手机跌落挤压的仿真意义“3C”产品(电视、手机、扫描仪、空调、计算机、电动工具等)在运输、装卸及使用过程中结构可能发生破坏。有接近80%的电子机构产品损坏来自于高速撞击,研发人员往往耗费大量的时间与成本针对产品做
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