物料选型工艺评审指导

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1、工艺评审指导书------物料选型1.组装类试装：所有相连的组件都要实际装配，检查连接部位，如孔位是否对齐，铆柱是否歪斜，高度是否准确，攻丝孔螺纹是否符合要求，连接部位接缝间隙，装配的操作难易程度，装配干涉等外观：无变形、翘曲，切边无毛刺丝印：颜色、完整性、牢固度表面处理：色差（壳体之间、部件之间）、光洁度尺寸；符合图纸，装配干涉性2.线材类接线方式:焊接：线束完整，不能剪除部分导线，焊接牢固，焊接点在使用过程中导线不能断后脱落端子压铆：压接牢固，不伤线，线束无散开线色、线径、线芯数、长度导通可靠性，摇摆线尾应接触可靠插拔可靠性，3.电子类封装匹配性：与PCB板的焊盘封装及固定孔封装相一致。

2、焊接性能：可焊性验证可以采用实际焊接，检查可焊性及耐温变形性能。资料验证与实际焊接验证，资料验证：供应商资料、器件的生命周期阶段（成熟期）出货数量、客户行业及客户使用方式，测试及试验数据）包装方式一、新物料选型方法1、基本常识l物料基本信息，各厂家命名规则不一样，但其基本信息必须有A.供应商名称：包含中英文原厂名称、代理商名称B.器件名称：器件名称C.型号规格：器件本体上丝印型号，以及型号含义说明D.物料编码E.批号F.产地G.编制、审核、会签H.日期、版本、更新记录I.包装信息：内包装用塑盒包装（静电敏感器件要用防静电材料包装，包装材料要注明表面绝缘电阻和体电阻）、或者卷带包装、管装等，外

3、包装用牢固的纸箱包装J.图片：实物外观图（体现丝印、关键结构等）、内部解剖图（如有必要加附X光图）。集成电路需附开封图，标注晶圆尺寸，展示版图形貌l物料的参数指标1)安规：对于安规类产品，内销需进行CQC、3C认证等。外销产品要有相对应国家或地区要求的相应安规认证符号，如：UL、CUL、TUL、VDE、CSA等，要写清楚所具有的安规认证类型及认证号，规格书上的物料型号必须与认证证书上的型号完全2)电气：电气参数符号、单位标识3)结构尺寸：结构尺寸应采用结构图描述，包括装配尺寸、焊接尺寸及接线图、外观尺寸图、内部结构图，要标注公差，关键部位要配放大图1)工艺性能：存储的温湿度，焊接的炉温曲线图

4、，金属镀层厚度、工艺、材料，供电要求、温湿度，以及机械强度等。2)材料：规格书内包含器件所用材料的品牌、名称、材料、参数、成份和认证号等信息，名称应与结构图所标名称一致3)可靠性：ROHS要求，环境要求、静电防护等级等4)使用范围及注意事项l物料产品状态（简称物料状态），一般分为三种状态：a)工程样片，如TI：TMX320C5402A、TMS320C5402Ab)小批量物料c)量产物料l物料生命周期物料如同所有产品一样，都有一定的市场寿命，其生命周期分为6个阶段：出生、成长、成熟、下降、衰落和灭亡1、新物料选用基本原则Ø研发（物料选型工程师）建立优选物料库Ø物料选用必须首先从“优选物料库”中

5、选取Ø优选物料库中的物料不能满足应用要求时，方可选用新物料，并优先从合格供应商中选择，同时启动新物料认证流程2、新物料选用的基本要求²物料的技术性能、质量指标、使用条件、成本和供应商技术支持应满足产品的要求，并符合公司生产加工工艺要求²优先选用经实践证明（内部、行业、对手已大量使用）质量稳定、可靠性高、有发展前途且供货渠道可靠、技术与商务支持强、交货及时的标准物料（尽量不要选用处于工程样片阶段的物料）²应从整个产品设计角度考虑最大限度地压缩物料的品种、规格及其生产厂家²通用物料必须有PIN‐PIN替代物料，关键物料特别是量大或核心关键物料，必须有方案级替代3、新物料选型的详细考虑要素M物料技

6、术品质（可用性）考虑要素ESD、LATCH‐UP、MSD、现场不良率、年失效率、EMC、安规、寿命、选用标准件、减少定制件、物料厂家在公司的历史表现（有无重大质量问题发生）、满足生产工艺技术要求M物料风险防范（可采购性）考虑要素M物料选型考虑要素，在产品开发时，物料一旦选定，物料成本的80%就已经固化，在满足应用、品质和商务要求前提下，要获得较好的成本，主要考虑：a)设计简化b)替代，特殊情况下需要方案级替代a)供应商市场占有率评估，供应商开发潜力评估b)和供应商的合作关系