印制电路板(pcb)的常见结构

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1、印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（singleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种。一、单层板singleLayerPCB单层板（singleLayerPCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。单层板singleLayerPCB结构示意图 二、双层板DoubleLayerPCB双层板（DoubleLayerPCB）是一种双面敷铜的电路板，两个

2、敷铜层通常被称为顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。双层板DoubleLayerPCB结构示意图三、多层板MultiLayerPCB多层板（MultiLayerPCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图234所示。

3、这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图234四层板结构四层板PCB结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图236所示。六层板PCB结构示意图 尽管ProtelDXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给

4、PCB设计人员参考。PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4）充分利用了基本网格图形没有?5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8）照相底版和简图是否合适?9）使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗

5、?11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?12）有工具定位孔吗?PCB电气特性检查项目1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?4）是否充分识别了极性?5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?PCB物理特性检查项目1）所有焊盘及其位置是否适合总装?2）装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?3）规定的标准元件的间距是多大?4）安装不牢固的元件或较重的部

6、件固定好了吗?5）发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?6）分压器和其它多引线元件定位正确吗?7）元件安排和定向便于检查吗?8）是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?9）定位孔的尺寸是否正确?10）公差是否完全及合理？11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内?PCB机械设计因素虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。选择和设计印制板必须考虑的因素如下；1）印制板的结构

7、－－尺寸和形状。2）需要的机械附件和插头（座）的类型。3）电路与其它电路及环境条件的适应性。4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。6）支撑的程度。7）保持和固定。8）容易取下来。PCB印制板的安装要求至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚

8、性，并破坏印制板可能出现的谐振。某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．1）印制板的尺寸和形状。2）输入、输出端接数。3）可以利用的设备空间。4）所希望的装卸方便性．5）安装附件的类型．6）要求的散热性。7）要求的可屏蔽性