半导体激光疼痛治疗仪

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时间:2018-06-11

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1、半导体激光疼痛治疗仪产品特点半导体激光的性能可靠,功率稳定,寿命长,无需昂贵的保养;外形美观,符合人类工程学原理,集成模块化设计,维护简便;采用精密真彩色触摸液晶屏,人性化设计,操作易学;配有光学转向镜头和扩束镜头,激光束可作任意方向旋转,光斑直径可调,适合定点,定位照射;可更换不同类型的探头,以进行不同部位的治疗,满足不同临床需要;进口专用半导体激光器电源系统,确保激光器的长期稳定运行;主机具有智能激光温度控制、自动高低温报警和控制系统,保证激光光器在精确温度范围内工作;并具有自检和校准的功能;主

2、要技术参数激光类型:半导体激光器(GaAlAs)输出波长:635nm/810nm/980nm复合输出输出功率:2000mW/4000mW(连续可调,阶梯输出)激光器最大输出功率:810nm:500mW×4980nm:500mW×4635nm:300mW光束直径:1cm-8cm,光斑直径可调有效面积:11000mm输出方式:连续脉冲传输系统:直接耦合操作方式:精密彩色触摸液晶屏出光定时:0—3600秒,连续可调电源输入:220V,5A,50Hz.冷却方式:风冷临床适应症类别适应范围皮肤科1.带状疱疹及

3、后遗神经痛2.湿疹3.各种创面、溃疡面4.丹毒5.牛皮癣6.褥疮7.皮肤瘙痒8.甲沟炎9.痤疮、银屑病10.神经性皮炎11.过敏性皮炎理疗科疼痛科1.腰肌劳损2.腰椎间盘突出症3.慢性软组织损伤4.风湿性、类风湿性关节炎5.颈椎病6.落枕7.肩周炎、腱鞘炎8.网球肘9..坐骨神经痛10.三叉神经痛11.面神经痛12.头痛其他1.闭塞型脉管炎(老烂腿)2.浅层静脉炎3.肛周组织水肿4.促进疤痕组织软化吸收5.手术后伤口愈合6.化疗后局部感染7.骨膜炎技术特点●SL—100型激光治疗仪,以半导体GaAI

4、AS为光媒体材料。其输出激光束、光波稳定,具有单色性、方向性和相干性。●SL—100型激光治疗仪,输出总功率最大可达1500mw,配有两种探头,具有良好的安全性,照射面积达65cm2单位面积。●SL—100型激光治疗仪,波长为650nm/808nm处于人体最佳吸收窗口之内,对人体组织穿透性很好,最深可达7cm,治疗效果明显。●SL—100型为非侵入性外照射,无创伤,无痛苦且使用寿命长。●SL—100型使用方便,操作灵活。治疗原理◆快速镇痛:神经阻滞,促进镇痛物质释放,降低末梢神经兴奋性。◆消炎抗感染

5、:促进血液循环,减轻组织水肿,抑菌作用。◆促进创面愈合:促进新生血管生长,促进肉芽组织增生,刺激蛋白合成。◆生物调节:增强免疫功能,治疗神经衰弱、平衡机体内环境。部分临床适应症及治疗参数病种治疗功率(mw)照射时间(min)疗程(次)治疗部位带状疱疹及后遗神经痛300-4503-105-10皮疹区穴位照射神经根颈肩背痛300-5003-105-10穴位照射压痛点下肢溃疡(糖尿病溃疡、脉管炎溃疡、褥疮等)400-5005-105-10患处湿疹300-4005-105-10患处1.原理及适用范围半导体激

6、光治疗仪主要利用激光产生的生物刺激效应,通过半导体激光的激光束照射人体病变组织,达到减轻或消除疼痛,改善局部血液循环,组织修复快速消炎等作用。半导体激光疼痛治疗仪的激光为近红外波段,可深入组织内部作用于机体,使组织良好的吸收光能量,使疼痛减轻。是通过激光束来对生物体所产生的光化、刺激、热作用和电磁效应来治疗疾病的。1.1治疗机理(1)镇痛作用:半导体激光的镇痛效应是通过多种途径相互联系起来实现的。生物组织受照射后,组织内镇痛物质释放、局部5羟色胺含量降低、末梢神经兴奋性降低,缓解局部的肌肉紧张,改善

7、局部的血液循环供氧和组织代谢,降低致痛物质浓度,从而缓解疼痛。(2)促进创面愈合:半导体激光照射促进新生血管的形成及生长,并使细胞内核糖核酸及糖元的含量增加,成纤维细胞增生、肉芽组织增生,导致新生上皮组织再生,促进组织修复,加速创面愈合及骨组织再生。(3)消炎抗感染:半导体激光照射降低血管壁通透性,减轻炎症的渗出速度及程度,减轻充血和水肿;激活巨噬细胞系统的功能,提高人体全身及局部免疫力,起到消炎抗感染作用。(4)调节平衡作用:半导体激光照射能调节内分泌及微循环,刺激多种酶的活性,平衡机体内环境,从

8、而可起到改善全身状况、治疗神经衰弱、恢复体力作用。1.2适用范围本产品适用于治疗带状疱疹及后遗神经痛、单纯疱疹、腰背部疼痛、湿疹等,并能促进创面及溃疡面愈合。1.3照射方式:①非接触性照射:激光头距创面1-2cm;②非皮肤损伤者使用接触性照射:压痛点。1.4部分临床适应症及治疗参数2.仪器结构组成仪器主要由主机、输出治疗激光头组成。3.主要性能及指标激光物质:GaAIAs(半导体)激光波长:808nm±10nm输出功率:0-500mW连续可调,误差不大于10%。工作时

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