几种功率mosfet元胞结构的比较

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时间:2018-05-23

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1、几种功率MOSFET元胞结构的比较摘要:对几种常见功率MOSFET的元胞结构、工艺流程和电学参数特点进行了介绍和分析,指出了各类元胞结构的优缺点和工艺实现上的难点,给出了对不同的电压范围应采用的元胞结构的意见。关键词:功率MOSFET元胞工艺流程中图分类号:TN386文献标识码:A文章编号:1674-098X(2014)06(a)-0081-01功率MOSFET以其输入阻抗高,驱动功率小,开关速度快,开关损耗小等特点广泛的应用在电脑功率电源、家用电器、无间断电源和自动系统当中。我国的功率MOSFET产业近年来发

2、展迅速,许多IDM(集成设计制造)厂家均开始研制生产功率MOSFET。功率MOSFET不同的元胞结构差异较大,适用于不同的场合,本文结合元胞结构和工艺制造的难点,阐述了应如何就参数和硬件合理的选择元胞结构进行功率MOSFET的研制生产。1平面栅VDMOS的元胞结构与工艺原理5平面栅VDMOS的元胞结构分为六角形、条形、正方形、圆形等结构,基本原理均为最大程度的利用芯片的表面面积,扩大器件沟道的宽长比。但无论是何种平面结构,其纵向剖面结构均如图1所示。其中的P-阱区与N+有源区均采用栅极多晶作为注入掩蔽层,由二者

3、之间的结深差异形成导电沟道,载流子自表面源极经沟道纵向流至漏极,这也是VDMOS(VerticalDoubleDiffuseMOS)即垂直双扩散MOS名称的由来。由于其沟道尺寸并不像传统MOS管由多晶栅宽决定,因此其沟道长度可以做得很小且不受工艺线光刻尺寸限制,因此只要可以生产多晶硅栅MOS电路的产线,基本上均可以进行VDMOS的加工生产,目前国内的多条产线在进行平面栅VDMOS的研制生产,其基本流程中所使用的工艺模块均与CMOS工艺兼容。由于设计原理均采用多晶窗口区与多晶区的最佳化设计[1],因此各个厂家的产

4、品在结构上的差异较小,导通电阻等关键参数主要取决于工艺加工过程当中的细节,例如背面金属化的流程和JFET厂区注入的剂量。此类工艺的特点是与MOS集成电路基本上兼容,因此是国内目前发展最快也最全面的产品类型。5但由于VDMOS所承受的高电压部分由外延层承受,因此高的击穿电压必然导致较厚的外延层和较高的外延层电阻率,这也必然导致外延部分的电阻变大。平面栅VDMOS的电阻分布如图2所示,其中沟道电阻Rch、耗尽层电阻Ra、结型场效应电阻Rj、高阻外延层电阻Re占了导通电阻的80%以上,但不同的击穿电压产生了不同的外延

5、层,因此各部分电阻所占的比例随着击穿电压的变化有较大不同。表1[2]以30V和600V的VDMOS为例,说明了各部分的电阻分配。由此看出,减小低压功率MOSFET的Rds(on)的主要办法是优化元胞结构以降低Ra+Rj的数值,而高压器件则主要是降低外延层造成的电阻Re。针对这两种考虑,目前低压领域普遍采用沟槽栅元胞结构,高压领域越来越多的采用超结结构。2沟槽栅功率MOSFET的元胞结构与工艺原理在30V-60V的低压领域,功率MOSFET的导通电阻中Rch、Ra和Rj起决定性作用,且理论与实践证明,这三部分电阻

6、互相影响,不可能同时达到最优化[3]。采用沟槽结构元胞的MOSFET正是针对低压领域的产品,为降低这几部分电阻而发明的结构,如图4所示。这种结构将沟道从水平方向转成垂直方向,因此在垂直方向上沟道不占据空间,同时沟道的出口端直接与漂移区相连,这就完全消除了JFET效应,即Rj基本上为0。因此这种结构的元胞在低压领域有着非常明显的优势。这种元胞的工艺过程是首先在n-外延层上形成p-扩散区,然后利用干法刻蚀形成深度超过p-区的沟槽,在沟槽壁上形成栅氧化层,再利用多晶硅填充沟槽,然后扩散n+区和p+区,这样p-区成为沟

7、道区,器件结构形成。然而这种结构工艺复杂,需要昂贵的设备来保证沟槽壁的平滑以实现载流子的高迁移率,同时沟槽底部的尖角处极易形成电场尖峰,导致器件的击穿电压下降,因此此类元胞的应用局限在低电压范围,而较高电压的产品往往采用超结结构。53超结结构功率MOSFET的元胞结构与工艺原理超结结构即CoolMOS结构的元胞如图5所示,该结构是在传统结构的垂直方向上插入P型区,可以补偿过量的电流导通电荷。在漂移层加反向偏置电压,将产生一个横向电场,使pn结耗尽。当电压达到一定值时,漂移层完全耗尽,将起到电压支持层的作用。这样

8、N-区的掺杂浓度可以大幅提高,在相同的击穿电压下,导通电阻Ron大大降低。此类器件在600~700V的电压范围内有着极其明显的优势。以Fairchild公司产品为例,600V范围的超级结产品的比导通电阻仅为普通平面VDMOS的30%左右,因此可以在在相同的击穿电压、相同的导通电阻Ron下使用更小的管芯面积,减小栅电荷,提高开关频率。超结结构的工艺较为复杂,器件结构的形成目前主要有两种方

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