pc物性及注塑工艺

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时间:2018-02-27

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1、PC物性及注塑工艺    聚碳酸酯(PC)是一种无色透明的工程塑料,具有极高的冲击强度,宽广的使用温度范围,良好的抗蠕变性、电绝缘性和尺寸稳定性;缺点是对缺口敏感、耐环境应力开裂性差,成型带金属嵌件的制品较困难。     聚碳酸酯,英文名Polycarbonate,简称PC。PC是一种无定型、无臭、无毒、高度透明的无色或微黄色热塑性工程塑料,具有优良的物理机械性能,尤其是耐冲击性优异,拉伸强度、弯曲强度、压缩强度高;蠕变性小,尺寸稳定;具有良好的耐热性和耐低温性,在较宽的温度范围内具有稳定的力学性能,尺寸稳

2、定性,电性能和阻燃性,可在-60~120℃下长期使用;无明显熔点,在220-230℃呈熔融状态;由于分子链刚性大,树脂熔体粘度大;吸水率小,收缩率小,尺寸精度高,尺寸稳定性好,薄膜透气性小;属自熄性材料;对光稳定,但不耐紫外光,耐候性好;耐油、耐酸、不耐强碱、氧化性酸及胺、酮类,溶于氯化烃类和芳香族溶剂,长期在水中易引起水解和开裂,缺点是因抗疲劳强度差,容易产生应力开裂,抗溶剂性差,耐磨性欠佳。物化性能PC塑料的工艺特点如下:①属无定型塑料,Tg为149~150℃;Tf为215~225℃;成型温度为250~

3、310℃;相对平均分子质量为2~4万。 ②热稳定性较好,并随相对分子质量的增大而提高。 ③流变特性接近牛顿液体,表观粘度受温度的影响较大,受剪切速率的影响较小,随相对平均分子质量的增大而增大。无明显的熔点,熔体粘度较高。PC分子链中有苯环,所以,分子链的刚性大。 ④PC的抗蠕变性好,尺寸稳定性好;但内应力不易消除。 ⑤PC高温下遇水易降解,成型时要求水分含量在0.02%以下。 ⑥制品易开裂。     在成型前,PC树脂必须进行充分干燥。干燥方法可采用沸腾床干燥(温度120~130℃,时间1~2h)、真空干燥

4、(温度110℃,真空度96kPa以上、时间10~25h)、热风循环干燥(温度120~130℃,时间6h以上)。为防止干燥后的树脂重新吸湿,应将其置于90℃的保温箱内,随用随取,不宜久存。成型时料斗必须是密闭的,料斗中应设有加热装置,温度不低于100℃、对无保温装置的料斗,一次加料量最好少于半小时的用量,并要加盖盖严。     判断干燥效果的快速检验法,是在注塑机上采用“对空注射”。如果从喷嘴缓慢流出的物料是均匀透明、光亮无银丝和气泡的细条时,则为合格。此法对一般塑料均适用。     PC的熔体粘度比PA、P

5、S、PE等大得多,流动性较差。熔体的流动特性接近于牛顿流体,熔体粘度受剪切速率影响较小,而对温度的变化十分敏感,因此,成型时只要调节加工温度,就能有效地控制PC的表现粘度。     成型温度的选择与树脂的相对平均分子质量及其分布、制品的形状与尺寸、注塑机的类型等有关,一般控制在250~310℃范围内。注塑用料,宜选用相对平均分子质量稍低的树脂,MFR为5~7g/10min;对形状复杂或薄壁制品。成型温度应偏高,为285~305℃;而厚壁制品,成型温度稍低,为250~280℃。不同的注塑机,成型温度也不一样。

6、螺杆式为260~285℃,柱塞式为270~310℃。料筒温度的设定是用前高后低的方式,靠近料斗一端的后料筒温度要控制在PC的软化温度以上,即大于230℃,以减少物料阻力和注射压力损失。尽管提高成型温度有利熔体充模。但不能超过230℃,否则,PC会发生降解,使制品颜色变深,表面出现银丝、暗条、黑点、气泡等缺陷,同时,物理力学性能也会显著下降。     喷嘴温度为260~310℃,两种类型的注塑机喷嘴的温度控制有所不同。     模具温度对制品的力学性能影响很大。随着模温的提高.料温与模温间的温差变小,剪切应力

7、降低,熔体可在模腔内缓慢冷却,分子链得以松弛,取向程度减小,从而减少了制品的内应力,但制品的冲击强度、伸长率显著下降,同时会出现制品脱模困难。脱模时易变形,并延长了成型周期,降低生产效率;而模温较低,又会使制品的内应力增加。因此,必须控制好模温。通常,PC的模温为80~120℃。普通制品控制在80~100℃,而对于形状复杂、薄壁及要求较高的制品,则控制在100~120℃,不允许超过其热变形温度。     成型PC厚壁制品时,模具温度的控制显得特别重要。例如,在成型简支梁冲击试验样条(厚度为10mm)时,如果

8、模具不进行控制温度,则成型的样条内部缩孔很多,也很大。此时,模具如果没有设置加热装置,则可采用简易的方法将模具主流道加热。该简易的方法就是在一根铁丝上系上棉花球,蘸上工业酒精,加热主流道,这样,虽不能消除缩孔,但缩孔的数量大为减少。程度大为减轻。当然.这是一种没有办法的办法,是一种土办法,不推荐使用。因为这样,容易使模具主流道变形和氧化。     尽管注塑时注射压力对熔体强度和流动性影响较小,但由于PC熔体粘度高

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