高速机校正程序说明资料

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1、高速機校正程序說明資料1.目的：定期校正機器以確保高速機零件放置的準確率.2.校正時機及準備事項：2.1校正時機：在下列情況下須進行機器的校正：．定期校正[每年一次]．機器定裝完成或搬動2.2高速機校正作業須準備下列配件：．系統開機片ROM-cardforPAM（PlacementAccuracyMeasuring)：1pc(廠商提供)．PAM板：1pc（廠商提供）．PAMchips：每台機器須一捲（自備）．1.3mmnozzlewith12mmreflectivedisk：20pcs（自備）．8*4

2、mmpapertapefeeder：1pc（自備）3.校正程序：3.1開機程序：3.1.1將PAM之開機片放至機台後開機3.1.2從MCS上傳送欲校機台之ProperData，StatusData及校正程式3.1.3重新開機後會出現“PAMMode”訊息，如Fig.1FULI――――――――――――――――――P1.00OfflineCP_6PROGRAMProdoooooScheoooooPressSTARTSTATUSPMode:ProductRecovery:EPassTMode:jointPA

3、MModeST1N3D5Er•••••ST2N3D5Er•••••ST3N3D5Er•••••ST6N3D5Er•••••ST7N3D5Er0ST8N3D5Er0ST10N3D5Er0ST11N3D5Er0MachineNotZero-SetPageooooooooooooooojogXYooooooooooooCFig.13.2校正步驟：3.2.1清除所有feeder　將各feeder上之元件全數清除3.2.2更換nozzle在每支nozzleholder上放置1.3mmnozzle及12mmref

4、lectivedisk共20pcs3.2.3量測nozzle中心進行nozzle中心定位量測，每一nozzle將進行0°及180°中心點量測，如nozzle彎曲度超過0.05mm或有明顯不良則應予以更換3.2.4設定PAM板位置將PAM板放置於XYtable上，利用指令“LOADPCB”進行PAM板位置校正3.2.5Station11Properdata初始值設定選擇PAMeditor指令，將Station11Properdata由MCS傳至機台上，再利用editor將各nozzle的Properda

5、ta（ProperX，ProperY）設定為03.2.6放置PAMparts在設定好ProperData後，選擇placing指令並放置好PAMpartsProperdataNozzletype2XYdXdY[1/100mm]HEADProperXProperYAvg.dXAvg.dYA5520B862–1C654–1D9620E773–2F1073–1G10620H8640I1154–2J782–1K10730L10530M10530N1054–1O953–1P763–1Q6920R973–1S37

6、3–1T982–1Fig.23.2.7進行量測PAMparts放置完成後選擇measurements指令進行校正量測，角度有0°，90°，180°及270°，一片PAM板每次將進行482點的量測（含2點FiducialMark），故每次量測須480顆PAMparts3.2.8輸入station11之Properdata量測結果會顯示於Editor指令的螢幕（Fig.2），包括Avg.dX，Avg.dY，利用此項結果進行station11Proper的修正3.2.9再量測在輸入Properdata後將P

7、AM板取出，清除板上之PAMparts後，再進行量測（此次不進行Properdata初始值設定）3.2.10檢查機器放置元件的準確率確認量測結果之放置準確率是否在允收範圍內，即±0.1mm3.2.11將Properdata傳回MCS如量測值均在允收範圍內，即可將Properdata傳回MCS，校正作業完成3.2.12量測結果超出允收範圍如量測結果不在允收範圍內，利用editor再次進行量測，直至結果在規格內才算完成，如果結果一直不佳時，則通知FUJI技師前來檢修3.3關機程序：機台關機後將PAM開機片

8、取出後再開機，並從MCS傳送欲生產之PCB的程式即可進行生產1.機台製程能力計算（Cpk）4.1校正完成後可由印表機將此次結果列印出來，如附件1，記錄X、Y及θ之平均偏差量及標準差4.2製程能力之計算1.2.1Cp：Ck、Cpk之計算M：規格中心T：規格寬度X：群體之平均值σp：群體之標準值差　TCP=—――（準度之指標）　　6σPM-XCP=―――（準度之指標）T/2Cpk=（1-Ck）*Cp（製程能力之指標）4.2.2由校正結果中之各nozzle的偏