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时间:2021-04-24
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1、助焊剂选择与使用概要助焊剂的作用1.清除焊接金属表面的氧化膜;2.在焊接物表面形成液态的保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化;3.降低焊锡表面的张力,增加其扩散能力;4.焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金,顺利完成焊接。助焊剂的成份助焊剂种类繁多,但其成份一般可包括:成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂,有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。⑴保护剂保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起到防氧化作用的物质,焊接完成后,能形成一层保护膜。常用松香作保护剂,也可添加少量的高分子成膜物
2、质,如酚醛树脂、改性丙烯树脂等,但会造成清洗困难。助焊剂的主要性能指标⑴外观:助焊剂外观首先必须均匀,液体焊接还需透明,任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷:⑵物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5~45℃)下,产品能稳定存在,否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用:⑶密度与粘度:这是工艺选择与控制参数,必须有参考的数据,太高粘度将使该产品使用带来困难:⑷固体含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中非溶剂部分,实际上它与不挥发物含量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度讲的,它与焊接后残
3、留量有一定的对应关系,但并非唯一。助焊剂的主要性能指标⑸可焊性:指标也非常关健,它表示的是助焊效果,如果以扩展率来表示,孤立的讲它是越大越好,但腐蚀性也会越来越大,因此为了保证焊后良好的可靠性,扩展率一般在80~92%间。⑹卤素含量:将含卤素(F、CL、Br、I)的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性,改善焊接效果,但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题,例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末,因此其含量也是一个非常主要的技术指标,它是以离子氯的含量来表示的离性
4、的氯、溴、碘的总合,由于检测标准不同可能有不同的表示含义,比如现行的IPC标准则是以焊剂中的固体部分作分母,由于固体部分(即不挥发物含量)通常只占液体焊剂的10%以下,因此它的表示值看起来通常较大,而GB或旧的JIS(日本工业标准)标准则以整个焊剂的质量做分母,其值就相对较小。助焊剂的主要性能指标⑺水卒取液电阻率:该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平,阻值越小离子含量越多,焊后对电性能的影响越大,目前按照树脂型焊剂的标准要求,低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品(JISZ3283—86)和
5、GB9491—88规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展,因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标,但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。⑻腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小,各种标准均规定了腐蚀性的测量方法,其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,指示的是可靠性指标,因此各有侧重,对有高质量和可靠性要求的电子产品,必须进行该项测试,并且其环境试验时间需1
6、0天(一般7~10天)。助焊剂的主要性能指标⑼表面绝缘电阻:一个最重要的指标就是表面绝缘电阻(SIR),各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR均有严格的要求,因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大,严重的可造成信号紊乱,不能正常工作,按GB或JIS标准的要求SIR最低不能小于1010Ω,而J-STD-004则要求SIR最低不能小于108Ω,由于试验方法不同,这两个要求的数值间没有可比性,对于某些产品而然,其要求会更高。J—STD—004中规定的焊剂的技术要求焊剂类型铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(
7、定量)腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(CL,Br)含氟点测试(F)(CL,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过<0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积<50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积>50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过>2.0%可焊性扩展面积:L1类型>90.00mm2;M1类型>100.00mm2备注其它项目无详细要求,仅需提供检测数据JISZ3283—86中规定的
8、助焊剂的技术要求序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)AA:≥1×105A:≥5×104;B:/2卤素含量(以Cl计,wt%)AA:<0.1;A:0.1~0.50,B:>05.~1.03助焊剂(扩展率,%)AA:≥75A:≥80;B:≥854干燥度焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去5铜镜腐蚀性AA:应基本无变化A:不应使铜膜有穿透腐蚀;B:/6绝缘电阻(Ω)(经40℃,95%RH96h)AA:≥1×1012;A:≥1×1011B:≥1×1010备注其它项目的要求由供需双方
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