白光LED封装的基础知识教程文件.ppt

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1、白光LED封装的基础知识内容（二）大功率LED的COB封装大功率白光LED的SMT封装大功率白光LED的生产物料LED支架LED蓝光芯片LED荧光粉LED荧光粉的使用内容（三）LED发出白光的常见方法硅胶在LED封装上用在哪里大功率白光LED的封装流程单颗LED灯珠的封装流程固晶固晶常用的信越产品焊线内容（四）点胶灌封封装（点胶和灌封）常用的信越产品封装常用的道康宁当前产品系列测试问题与讨论照明技术的演变白炽灯卤素灯荧光灯LED灯照明LED的发展1969年1976年1993年1999年LED封装技术的发展发展趋势：功率增大，热阻减小；从信号传输和显示到照明应用LED的封

2、装类型引脚式智能式（无反光）顶部发光式侧面发光式功率型直插式表贴式角度一：仅仅从封装外形上来分类LED的封装类型常规小功率（电流不超过20毫安）大功率（电流大于350毫安）角度二：仅仅从发光功率上来分类LED的封装类型单颗灯珠多颗灯珠矩阵式角度三：仅仅从发光点数上来分类LED的封装类型传统显示型照明型角度四：仅仅从用途上来分类光传输型直插式LED又叫：炮弹头式LED或草帽式LEDLamp式典型尺寸代表：Ф5mm引脚式中的功率型LED常见为食人鱼式（外形像亚马逊河中的食人鱼）铜支架，面积大，四引脚，散热好，光衰小，寿命长食人鱼式的热阻比直插式的热阻小50%可耐受70-80

3、毫安的电流，广泛用在汽车照明中表贴式LEDSMT式(surfacemounttechnology)体积小，散射角大，发光均匀性好，可靠性高手机和笔记本电脑中的背光源常见尺寸型号：3528；5050大功率LED的COB封装大功率LED：单颗LED芯片的功率在1瓦及以上COB(chiponboard)封装：集成式封装,即多个芯片用封装胶封装在同一个基板上，最外面用亚克力盖子包覆高密度组合，光效高适合在灯具（室内、室外及景观照明）上作为背光源大功率白光LED的SMT封装大功率白光LED的生产物料LED支架（管壳）在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜LED蓝光芯片发出蓝光LED

4、荧光粉受蓝光激发发出白光LED封装硅胶保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜LED支架LED支架LED蓝光芯片晶元Wafer芯片DieLED荧光粉对LED荧光粉的特性要求：长期使用性质稳定光色不因温度、时间、日照、晶片效率而改变激发响应时间快：约120纳秒可以吸收短波长光，放出长波长光，而且吸收和放出的过程可逆LED荧光粉的使用LED发出白光的常见方法最经济实用最常见硅胶在LED封装上用在哪里透镜封装硅胶大功率白光LED的封装流程单颗LED灯珠的封装流程固晶灌封焊线点胶⒉⒈⒊⒋测试⒌固晶用硅胶把芯片固定在支架上固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化

5、性，绝缘性，导热率基于粘接力考虑在HBLED和COBLED上更常用环氧蓝光芯片LED支架固晶常用的信越产品产品名称KER-3000-M2KER-3200-T1SMP-2800L产品类别透明绝缘胶绝缘白胶导电银胶产品优越性降低芯片被腐蚀的风险反射型绝缘导热胶导电外观透明白色灰色粘度Pa.s402418标准固化条件100度1小时+150度2小时100度1小时+150度2小时150度3小时或者180度1小时比重g/cm31.132.545.64硬度56D71DNA导热率W/m.K0.20.61热阻mm2K/W14.8(%)16.5(%)27剪切强度MPa3.93.64.0粘接

6、强度gNA20002800焊线将金线与芯片和支架连接蓝光芯片LED支架点胶将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅橡胶，中等粘度常用0E-6550;KER-2500;KER-6110等蓝光芯片LED支架灌封将点好配粉胶的灯珠封装从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶蓝光芯片LED支架封装（点胶和灌封）常用的信越产品产品名称SCR-1018KER-2500KER-6110产品类别特殊改良有机硅甲基类有机硅苯基类有机硅产品优越性高硬度高折射率高硬度耐热性好高折射率中等硬

7、度外观透明，双组分,1:1透明，双组分,1:1透明，双组分,3:7混合后粘度MPa.s50043003500标准固化条件100度1小时+150度5小时100度1小时+150度5小时100度1小时+150度4小时折射率23度589纳米1.521.411.52硬度74D70A45D强度抗弯强度25N/mm2抗拉强度10MPa抗拉强度5.3MPa透光率%400nm/2mm889090封装常用的道康宁当前产品系列测试将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等）问题与讨论谢谢此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持