手工焊接技术1教学内容.ppt

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1、手工焊接技术1>>焊接前准备1.1选用合适的烙铁头烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。凿形和尖锥形烙铁头：角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件圆锥形烙铁头适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件（目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）>>焊接前准备1.2烙铁使用注意事项使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀

2、一层锡，以免损伤烙铁头。烙铁的温度应定期校验电烙铁要定期进行维护与检修电烙铁工作时应保证良好的接地手工焊接的工艺流程式和方法手工焊接的姿式手工焊接的一般方法手工焊接的工艺流程式手工焊接的要领>>手工焊接的姿式1、坐姿：一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入正确与错误坐姿>>手工焊接的姿式2、烙铁的握法握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件，如分立元器件、SMT印制电路板等式正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作反握法：适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳烙铁架：放置于操作者

3、右前方40CM左右，放置稳妥。要远离塑料件等物品，以免发生意外>>手工焊接的姿式3、焊锡丝的拿法焊锡丝有两种拿法在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要求两手相互协调工作。>>手工焊接的工艺流程电烙铁准备清洁处理加焊剂加热加焊料冷却清洗检查焊点1、流程及主要工序>>手工焊接的工艺流程2、手工焊接的一般方法a、准备施焊b、加热焊件c、熔化焊料d、移开焊锡e、移开烙铁（斜向上45。方向移开）上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将b、c合为一步，d、e合为一步。图片>>手工焊接的工艺流程3、手工

4、焊接的要领1）设计好焊点印制电路板的焊点：圆椎形导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形2）焊接时间印制电路板的焊接时间一般以2~3秒为宜3）焊接温度350~370。C4）焊剂的用量要合适5）保持烙铁头的清洁6）焊接时不可施力7）焊点凝固过程中不要触动焊点>>手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领8）烙铁撤离的讲究合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料烙铁/烙铁头撤离方向焊点状况烙铁头以斜上方45。方向撤离焊点圆滑、饱满烙铁垂直向上撤离焊点拉尖水平方向撤离烙铁头可带走大量焊料垂直向下撤离烙铁头可带走大量焊料烙铁头沿焊面垂直向上撤离烙铁头可带走大量焊料9）焊接

5、后处理清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接1）印制电路板焊接注意事项去除氧化层选择合适的烙铁头焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁焊接时间不超过3秒不要碰到其他元器件焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料，焊锡熔化后立即回撤烙铁耐热性差的元器件应使用工具辅助散热>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接2）温度设定：350~370。C3）两端SMC元器件的焊接首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使

6、焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两个或两个以上焊点，应交替焊接。>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）QFP封装的集成电路的焊接a、定位3个引脚b、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着QFP芯片的引脚把烙铁快速向后拖)c、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清除连锡>>常用工件的焊接1、常用工件的焊接4）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等）a、元件预处理：元件脚镀锡b、平贴装入电路板，不可歪斜c、焊接时间短，一次成型d、焊料适中，拖焊方式要正确e、烙铁头在任何方向

7、不要对接线片施加压力d、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线1）焊前处理a、剥绝缘层b、镀锡2）焊接方法a、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样b、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般有三种基板焊法绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接绕焊钩焊搭焊>>常用工件的焊接2、导线、引线、接线