电烙铁和热风箱的使用ppt课件.ppt

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1、电烙铁&热风枪的使用电烙铁使用说明FMA使用电表为QUICK501电烙铁外观图：1.第一次使用时，要先把海绵充分蘸湿，水分以拿起海绵又不向下滴水为标准。◇使用注意事项2.加温时先将温度设为200度左右，让烙铁进行预热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头的氧化。当温度达到200度以后，再将温度设为使用温度，然后将其充分的加加锡，以免蘸水时导致头部淬裂。每次使用后，都要将烙铁头加上锡，然后再放在烙铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。3.烙铁使用时，温度不应超过400度，有铅温度一般350士10度.无铅

2、温度一般370士10度为宜。当烙铁头脏时，用来擦烙铁头的海绵一定要保持充分的水分和洁净，不可太干或太脏。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。4.为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容量成正比。在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。各种烙铁头

3、型号◇使用方法1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。2．加热焊件用烙铁接触焊接点。3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。热风枪使用说明FMA使用热风枪为ATTEN850B热风枪外观图：◇使用注意事项1.使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。（此螺丝为固定气泵的作用，有些产品出厂

4、检测后，在发出之前就取掉了）2.关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。否则会影响发热芯的使用寿命。切记不要长时间高温度，低风速工作。风嘴不要拧的过紧。3.使用中，谨防高温，以免被烫伤常用元件的焊接一、MOS管使用风枪ATTEN850A+：风速：4档温度：370士25度档。1.加适量助焊剂,图12.对MOS管进行循环加热，D极停留时间稍长一些,图2图1图23.将MOS管取下，若焊盘上的锡较少，为有效避免空焊，应加适量的锡图3。4.焊接MOS管时，先用风枪对焊盘进行加热，待锡熔化后，将MOS管

5、置于焊盘，用风枪加热的同时用摄子轻压MOS管，完成焊接图4图3图4二.小元器件（电阻、电容、电感）使用烙铁：1.在两头引脚上加适量的锡图1；2.待引脚的锡充分浸润后便可取下或焊上图2。图1图2使用风枪拿取元件：1、风速：1档温度：370士25度2、使风枪垂直于PCB板且距离2CM处，仔细观察小贴片元件两头的锡点的变化，熔化后即时用摄子取下或焊上。三、电解电容的焊接拆：1、对电解电容的两引脚加适量的锡图1；2、用刀头烙铁对两引脚上的锡同时进行加热图2；图1图23、待锡完全浸润后，便可轻松取下。装：与拆的过程互逆。1.对

6、两引脚的焊盘加锡，待锡完全熔化后用手将电容轻轻推入即可。2.对两引脚进行补锡。三.焊接IC拆：1.在IO四周加适量的助焊剂。2.用风枪对IC四周引脚处进行循环加热。3、加热的同时观察焊盘上锡的变化。待锡熔解后，以零作用力将IC取下。此时注意手持摄子的力度和摄子夹取的位置，尽量不使引脚有太大的变形。4、针对焊盘上有连锡的地方，可加适量助焊剂，用摄子配合风枪将连锡处吹开。利用焊盘残留的焊锡可以完成IC的焊接，而不必再加锡。装：A使用烙铁1、在连锡处涂上少量焊膏。2、清理引脚并调整个别引脚。3、将IC的引脚与焊盘对齐，固定位

7、于对角线上的引脚。3、利用焊盘上原有的焊锡，用刀头烙铁的斜面与引脚处接触，并小范围向外侧移动烙铁头，对引脚充分焊接。若有连锡可加少许焊膏加以清理，从而完成焊接。4.用镊子轻划IC的引脚，确保没有空焊。B使用风枪焊接1、用风枪先对IC的一侧进行加焊，与此同时左手要进行轻微调整，用摄子轻夹IC并使引脚与焊盘对齐。2、用风枪对IC四周引脚进行循环加热，待焊盘上的锡完全熔解，左手及时施压和微调。3、确保引脚与焊盘对齐后，可加适量助焊剂，然后再进行一次加焊，避免空焊。4、风枪加焊时用摄子柄轻压。5、加焊之后的效果如下图。仔细观察

8、IC的上侧和右侧均有连锡，可用烙铁清理。