2、3软硬件协同设计(Hardware/Software Codesign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科[1]。随着超大规模集成电路制造工艺的进步,单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数电子系统的需求,专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)设计逐渐进入了片上系统(System on Chip,SoC)设计的时代。8片上可编程系统(System on a Programmable Chip,SoPC)是Altera公司提出来的一种灵活、高效的SoC解决方案。它是一种特殊的