手机常用工艺简介.doc

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1、手机常用工艺简介（塑胶篇）电镀1.1水镀最常见的电镀方式，是一个电化学的过程，利用正负电极，加以电流在镀槽中进行，镀金，镀银，镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大。水镀还要分为电镀和化学镀两种，电镀一般作为装饰性表面，因为有高亮度，化学镀的表面比较灰暗，一般作为防腐蚀涂层。水镀的工艺主要由前处理和电镀两部分组成。前处理的功能是将原本不导电的塑胶材质变成导电的塑胶材质。水镀的前处理工艺流程：塑胶壳→挂钓→整面脱脂（去除表面油污）→水洗→表面粗化→水洗→回收→水洗→中和除去及还原表面铬酸→水洗→敏化吸着PD-SV错化物→水洗→除锡使PD活化→水

2、洗→化学镍→水洗→完成1.2真空蒸镀真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,镀层厚度为0.8-1.2uM.将成形品表面的微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样的表面，无任是为了得到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低的夺钢进行真空蒸镀时，都必须进行底面涂布处理。真空蒸镀工艺:蒸镀用金属为Al、金等表面涂布/硬化处理:由真空蒸镀所产生的金属薄膜相当的薄，为了利用外界的化学、物理等性能，以达到保护蒸镀膜的目的，有时需要实施表面涂布处理(或过量涂布)。表面涂布就是使用人们所说透明的涂料，与底面涂布

3、一样，采用与涂布相同的工艺进行涂布、固化。1.3溅镀溅镀原理:主要利用辉光放电(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞

4、击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。1.4涂镀利用专门的配置的两种涂液，在金属件需要镀的部分不停“涂刷”，在涂刷区域产生化学反应，堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面的“加料”，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，连杆等的处理。有污染。1.5电镀件结构设计电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：1）基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也较低廉。2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而

5、且通常会使得这些缺陷更明显。电镀件做结构设计时要注意的几点：1.表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。1.如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。2.要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。3.在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合

6、适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。4.另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。5.要避免采用大面的平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。 6.要避免直角和尖角。初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一

7、定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm。7.要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。8.标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、电镀后外观好。文字凸起的高度以0.3-0.5为宜，斜度65度。9.如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。10.小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一

8、模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。喷涂手机外观颜色在搭配上朝向多样化，生活化，个性化方向发展,喷涂?色选择及搭配上,已成为非常重要的一环。在手机中一般用单组份丙稀酸做底漆